PCB科技 - 識別PCB板資料的差异

資料的燃燒性，也稱為阻燃性、自熄性、阻燃性、阻燃性、耐火性、易燃性和其他燃燒性，是評估資料抵抗燃燒的能力。

使用符合要求的火焰點燃易燃資料樣品，並在規定時間後移除火焰。 根據樣品的燃燒程度評估可燃性水准。 有3個層次。 樣本的水準測試方法分為FH1、FH2、FH3.3級，垂直測試方法分為FV0、FV1、VF2。

這個 實心PCB 板分為HB板和V0板.

HB板材阻燃性低，主要用於單面板。

VO板具有高阻燃性，主要用於雙面和多層板

這種符合V-1防火等級要求的PCB板成為FR-4板。

V-0、V-1和V-2為防火等級。

電路板必須阻燃，在一定溫度下不能燃燒，但只能軟化。 此時的溫度稱為玻璃化溫度（T），該值與PCB板的尺寸穩定性有關。

什麼是高Tg PCB電路板以及使用高Tg PCB的優勢？

當高Tg印製板的溫度上升到某一區域時，基板將從“玻璃狀態”變為“橡膠狀態”。 此時的溫度稱為電路板的玻璃化轉變溫度（Tg）。 換句話說，Tg是基板保持剛性的溫度。

PCB板的具體類型是什麼？

按等級從下到高劃分如下：

94HB94VO22FCEM-1CEM-3FR-4

具體如下：

94HB：普通紙板，不防火（檔案資料由模具沖孔，不能用作電源板）

94V0：阻燃紙板（沖模）

22F：單面半玻璃纖維板（沖模）

CEM-1：單面玻璃纖維板（需要電腦鑽孔，而不是沖模）

CEM-3：雙面半玻璃纖維板（除雙面紙板外，它是一種雙面端的資料。簡單的雙面板可以使用這種資料，比FR-4便宜5-10元/平方米）

FR-4：雙面玻璃纖維板

電路板必須阻燃，在一定溫度下不能燃燒，但只能軟化。 此時的溫度稱為玻璃化溫度（T），該值與PCB板的尺寸穩定性有關。

什麼是 高Tg PCB 電路板和使用 高Tg PCB. 當溫度上升到某一區域時, 基板將從“玻璃狀態”變為“橡膠狀態”.

此時的溫度稱為平板的玻璃化轉變溫度（Tg）。 也就是說，Tg是基材保持剛性的溫度（攝氏度）。 也就是說，普通PCB基板資料不僅會在高溫下產生軟化、變形、熔化等現象，而且還會表現出機械和電力特性的急劇下降（我認為你不想看到PCB板的分類，也不想在自己的產品中看到這種情況）。

一般Tg板大於130度，高Tg通常大於170度，中等Tg約大於150度。

通常Tg為170°C的PCB印製板被稱為高Tg印製板。

隨著基板熱重的新增，印製板的耐熱性、防潮性、耐化學性、穩定性等特性將得到改善和提高。 TG值越高，電路板的耐溫性越好，尤其是在無鉛工藝中，高TG應用更為常見。

高Tg表示高耐熱性。 隨著電子工業的快速發展，特別是基於電腦的電子產品，高功能性和高多層化的發展要求PCB基板資料具有更高的耐熱性作為重要保證。 基於SMT和CMT的高密度安裝科技的出現和發展，使得PCB越來越離不開基板在小孔徑、精細電路和更薄方面的高耐熱性支持。

囙此，一般FR-4和高Tg FR-4之間的差异在於資料在熱狀態下的機械強度、尺寸穩定性、附著力、吸水性和熱分解，尤其是在吸濕後加熱時。 在各種條件下都有差异，如熱膨脹，高Tg產品明顯優於普通PCB基板資料。

近年來，要求生產高Tg印製板的客戶數量逐年增加。

隨著電子技術的發展和不斷進步，對印刷電路板基板資料不斷提出新的要求，從而推動了覆銅板標準的不斷發展。 現時，基板資料的主要標準如下。

1、國家標準現時，我國基板資料分類的國家標準為GB/T4721-4722192和GB4723-4725-1992。 中國臺灣的覆銅板標準是基於日本JIs標準的CNS標準。， 1983年發佈。

2、其他國家標準包括：日本JIS標準、美國ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標準、英國Bs標準、德國DIN和VDE標準、法國NFC和UTE標準、加拿大CSA標準、澳大利亞AS標準、前蘇聯FOCT標準、國際IEC標準等。

原始PCB設計資料的供應商是常見和常用的：盛意\建陶\國際等。

. 接受檔案：protel autocad powerpcb或CAD gerber或real board copy board等。

. 板材類型：CEM-1、CEM-3 FR4、高TG資料；

. 板尺寸：600mm*700mm（24000mil*27500mil）

. 加工板厚度：0.4mm-4.0mm（15.75mil-157.5mil）

. 處理層數：16層

. 銅箔層厚度：0.5-4.0（oz）

. 成品板厚度公差：+/-0.1mm（4mil）

. 成形尺寸公差：電腦銑削：0.15mm（6mil）沖範本：0.10mm（4mil）

. 小線寬/間距：0.1mm（4mil）線寬控制能力：<+-20%

. 成品小孔直徑：0.25mm（10mil）

成品小沖孔直徑：0.9mm（35mil）

成品孔公差：PTH:+-0.075mm（3mil）

NPTH:+-0.05mm（2mil）

. 成品孔壁銅厚度：18-25um（0.71-0.99mil）

. 小貼片間距：0.15mm（6mil）

. 表面塗層：化學浸金、噴錫、鍍鎳金（水/軟金）、絲印藍膠等。

. 板上阻焊板的厚度：10-30mm（0.4-1.2mil）

. 剝離强度：1.5N/mm（59N/mil）

. 阻焊膜硬度：>5H

. 阻焊板塞孔容量：0.3-0.8mm（12mil-30mil）

. 介電常數：ε=2.1-10.0

. 絕緣電阻：10KΩ-20MΩ

. 特性阻抗：60歐姆±10%

. 熱衝擊：288攝氏度，10秒

. 成品板翹曲度：<0.7%

. 產品應用：通訊設備、汽車電子、儀器儀錶、全球定位系統、電腦、MP4、電源、家電等。

根據PCB板加固資料，一般分為以下類型：

1、酚醛PCB紙基材

由於這種PCB板由紙漿、木漿等組成，有時會變成硬紙板、V0板、阻燃板和94HB等。其主要資料是木漿纖維紙，是由酚醛樹脂壓力合成的一種PCB。 盤子

這種紙基材不防火，可以穿孔，成本低，價格低，相對密度低。 我們經常看到酚醛紙基材，如XPC、FR-1、FR-2、FE-3等。94V0屬於阻燃紙板，是防火的。

2、複合PCB基板

這種粉板也稱為粉板，以木漿纖維紙或棉漿纖維紙為增强資料，同時以玻璃纖維布為表面增强資料。 這兩種資料由阻燃環氧樹脂製成。 有單面半玻璃纖維22F、CEM-1和雙面半玻璃纖維板CEM-3，其中CEM-1和CEM-3是現時常用的複合基覆銅板。

3. 玻璃 光纖PCB 基底

有時也會變成環氧板、玻璃纖維板、FR4、纖維板等。它使用環氧樹脂作為粘合劑，玻璃纖維布作為增强資料。 這種電路板工作溫度高，不受環境影響。 這種板通常用於雙面PCB，但價格比複合PCB基板昂貴，常見厚度為1.6MM。 這種基板適用於各種電源板、高級電路板，廣泛應用於電腦和設備、通信設備等。

FR-4

4、其他基材

除了上面常見的3種，還有金屬基板和多層積層板（BUM）。