PCB科技 - PCB圖紙摘要

印刷電路板 圖紙摘要

1、軟體應用

每個軟件都有其易用性，但只有您熟悉的軟件，PADS（電源印刷電路板）/PROTEL在製作簡單電路時，使用PADS直接佈局； 在製作複雜的新設備電路時，最好先繪製原理圖，並以網表的形式進行，這應該是正確和方便的。

佈局時 印刷電路板, 有一些非圓孔, 軟件中沒有相應的功能可描述, 通常的方法是：打開一個專業用來表示孔的層, 然後在該層上繪製所需的孔形狀, 當然, 應填充拉絲框架. 這是為了更好地允許 印刷電路板製造商 to recognize its own expression and explain it in the sample documentation.

2、多層板夾層佈置

採取行動 四層板 例如. 電源正極/負層應置於中間, 訊號層應在外部兩層佈線. 請注意，正極和負極電源層之間不應有訊號層. 這種方法的優點是最大限度地發揮功率層的濾波作用/遮罩/隔離, 同時促進 印刷電路板 製造商提高成品率.

3.、印刷電路板銅鉑處理

隨著當前IC工作時鐘（數位IC）越來越高，其訊號對線寬提出了一定的要求。 跡線（銅鉑）的寬度適合低頻和强電流，但對於高頻訊號和線路訊號的數據，情况並非如此。 數據訊號更多的是關於同步。 高頻訊號主要受趨膚效應的影響。 囙此，高頻訊號記錄道應薄而不是寬，短而不是長，這涉及佈局問題。 （設備之間的訊號耦合），可以减少感應電磁干擾。

數據訊號以脈衝的形式出現在電路上，其高次諧波含量是保證訊號正確性的决定性因素； 同樣寬的銅鉑將對高速數據訊號產生集膚效應（分佈）。 電容/電感變大），這將導致訊號惡化，數據識別不正確，如果數据總線通道的線寬不一致，將影響數據的同步問題（造成不一致的延遲），囙此，為了更好地控制數據訊號，在數据總線佈線中出現蛇形佈線， 這是為了使數據通道中的訊號在延遲上更加一致。

4、Via

工程設計應儘量減少過孔的設計，因為過孔會產生電容，還會產生毛刺和電磁輻射。 通孔的孔徑應小而不是大（這是為了電力效能；但孔徑過小會新增印刷電路板生產的難度，一般0.5毫米/0.8毫米，儘量少用0.3mm），小孔徑用於沉銅過程，後續毛刺的概率小於大孔徑。 這是由於鑽井過程。

佈局/佈線，對電力效能的影響

數位地線應與類比地線分開。 這在實際操作中是有一定難度的。 為了佈置更好的電路板，您必須首先瞭解您使用的IC的電力方面，哪些引脚會產生高次諧波（數位信號或開關方波訊號的上升/下降沿），哪些引脚容易引起電磁干擾， IC內部的訊號框圖（信號處理單元框圖）有助於我們理解。

整機佈局是確定電力效能的首要條件, 以及 電路板 更關注訊號的方向或流動/ICs之間的數據. The general principle is to be as close as possible to the power supply part that is prone to electromagnetic radiation; weak signal The processing part is mostly determined by the overall structure of the equipment (that is, the overall planning of the equipment in the early stage). The weak signal processing part is as close as possible to the input end of the signal or the detection head (probe), 可以更好的提高後續訊號的信噪比. 處理和數據識別提供更純淨的訊號/準確的數位