PCB科技 - 特性阻抗控制電路板過程控制

特性阻抗控制電路板過程控制

電路板廠：1. 電影製作管理和檢查

恒溫恒濕室（21±2°C，55±5%），防塵； 線寬過程補償。

2、拼圖設計

拼板邊緣不宜過窄，鍍層均勻，電鍍時加假陰極分散電流；

為拼圖板上的Z0邊緣測試設計一個試樣。

3、蝕刻

嚴格工藝參數，减少側面腐蝕，進行首檢；

减少導線邊緣的殘餘銅、銅渣和廢銅；

檢查線寬並將其控制在要求的範圍內（±10%或±0.02mm）。

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4、AOI檢查

內層板必須找到導線間隙和突起。 對於2GHZ高速訊號，即使0.05mm的間隙也必須報廢； 控制內層線寬和缺陷是關鍵。

5、層壓

真空層壓機，降低壓力以减少膠水流量，儘量保持盡可能多的樹脂，因為樹脂會影響εr，所以樹脂的存儲量會更多，而εr會更低。 控制層壓板厚度公差。 由於板的厚度不均勻，這表明介質的厚度發生變化，這將影響Z0。

6、選擇基材

嚴格按照客戶要求的板材型號切割資料. 模型錯誤, εr錯誤, 板厚錯誤, 這個 印刷電路板 製造過程正常, 同樣的也被廢棄了. 因為Z0受εr的影響很大.

7、阻焊膜

電路板上的阻焊板將使訊號線的Z0值降低1到3Î）。 從理論上講，阻焊膜的厚度不應該太厚，但實際上效果不是很大。 銅線表面與空氣接觸（εr=1），囙此Z0的測量值較高。 但是，在焊接掩模之後測得的Z0值將下降1到3Î）。 原因是該阻焊劑的εr為4.0，遠高於空氣。

8、吸水率

已完成的 多層板 應儘量避免吸水, 因為水εr=75, 這將給Z0帶來巨大的下降和不穩定效應.

六、總結

多層板訊號傳輸線的特性阻抗Z0現時要求控制範圍為：50°±10%、75°±10%或28°±10%。

為了控制變更範圍，必須考慮四個因素：

（1）訊號線寬W；

（2）訊號線厚度T；

（3）介電層H的厚度；

（4）介電常數εr。

影響最大的是介電厚度，其次是介電常數、導線寬度，最小的是導線厚度。 選擇基板後，εr的變化很小，H的變化也很小，T更容易控制，但很難將線寬W控制在±10%，線寬問題包括導線問題上的針孔、槽口、凹痕等。 從某種意義上說，控制Z0最有效、最重要的方法是控制和調整線寬。

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