PCB科技 - PCB打樣處理程式是什麼？

PCB打樣處理程式是什麼？

在電子設備中, 這個 印刷電路板 是關鍵部分. 它配有其他電子元件並與電路相連，以提供穩定的電路工作環境. 所以, 什麼是 PCB打樣 處理程式? 採取 六層板 例如, 讓我們看看：

【內部電路】首先將銅箔基板切割成適合加工和生產的尺寸。 在基板層壓之前，通常需要將板表面的銅箔適當粗糙化，然後在適當的溫度和壓力下將幹膜光刻膠附著在其上； 然後，基板被送到UV曝光機進行曝光，薄膜上的電路圖像被轉移到板上的幹膜光刻膠上。 撕下保護膜後，首先用碳酸鈉水溶液顯影並去除膜表面的未發光區域，然後用過氧化氫混合溶液腐蝕並去除暴露的銅箔形成電路。 最後，用輕度氧化的鈉水溶液沖洗幹膜光刻膠。

Pressing ‘在壓制之前，內層板經過黑色（氧化）處理，以鈍化銅表面以新增絕緣； 並且內層電路的銅表面被粗糙化以產生良好的粘附效能。 層壓時，先用鉚接機鉚接六層（含六層）內電路板； 然後用託盤將其整齊地堆放在鏡面鋼板之間，並將其送至真空層壓機進行適當的溫度和壓力，使薄膜硬化並粘合。 所述層壓電路板使用X射線自動定位鑽床鑽出目標孔作為參攷孔； 並適當切割板的邊緣，以便於後續加工。

[Drilling] The 電路板 用數控鑽床鑽孔，鑽夾層電路的通孔和焊接件的固定孔.

【電鍍通孔】形成層間通孔後，需要在其上鋪設金屬銅層，以完成層間電路傳導。 首先，用强力刷子和高壓清洗乾淨孔上的毛髮和孔內的粉末，並將錫浸泡在乾淨的孔壁上。

[Primary copper] Immerse the 電路板 在化學銅溶液中, 將溶液中的銅離子沉積在孔壁上形成通孔電路； 然後在通孔中添加銅層，方法是使用厚度足以進行後續處理的硫酸銅槽進行電鍍.

[Outer circuit secondary copper] The production of the circuit transfer is the same as the inner circuit, 但電路腐蝕分為兩種方式：正腐蝕和負腐蝕. 底片的製作方法與內部電路相同. 開發後, 直接蝕刻銅並去除薄膜. 正片法是在顯影後加入二次鍍銅和錫鉛. 撕下貼膜後, 將裸露的銅箔腐蝕，用氨和氯化銅的混合溶液除去，形成回路； 最後, tin and lead stripping solution is used to remove the ti【鑽探】的 lead layer is stripped.

[Solder Resistant Ink Text Printing] Print the text, 客戶要求的商標或零件號，通過絲網印刷在電路板表面, and then heat the text (or ultraviolet radiation) to harden the text lacquer ink.

[Contact processing] The solder mask green paint covers most of the copper surface of the circuit, 僅用於部分焊接的端子觸點, 電力測試和 電路板 插入件暴露. 該端點需要添加適當的保護層，以避免長期使用過程中產生氧化物, 這會影響電路的穩定性.

[Forming and cutting] The 電路板 用數控成型機切割成客戶要求的外部尺寸； 最後, 表面的粉末和離子污染物 電路板 已清理.

[Check board packaging] Commonly used packaging PE film packaging, 熱收縮膜包裝, 真空包裝, 等.

以上是 PCB打樣 工程師為您詳細解釋的過程. 我希望這對你有幫助.