PCB科技 - 如何提高PCB生產中幹膜的損傷和滲透性

如何提高PCB生產中幹膜的損傷和滲透性

iPCB總結了 電路板生產 多年的過程, 特別是生產一些 多層PCB電路板, 特別是對於線寬和行距為3mil和3.5英里. 用於電路蝕刻, 圖形傳輸的要求非常高, 不僅針對設備, 也可用於手動體驗. 所謂“慢工出細工”, 優質商品需要時間來鍛造!

用於PCB多層電路板, 它的接線非常精確, 還有很多 電路板製造商 使用幹膜技術傳輸電路圖案, 但在生產過程中, 許多的 PCB製造商 使用幹膜時有很多誤解.

一, 遮罩孔時，電路板產生的幹膜有孔

許多客戶錯誤地認為，出現孔後，應提高薄膜溫度和壓力，以增强其粘結力。 然而，這種想法是錯誤的。 當溫度和壓力升高後，塗層的耐腐蝕性和溶劑的過度揮發使幹膜變得更脆、更薄。 在開發過程中容易被破壞。 在生產過程中，必須保持幹膜的韌性。 囙此，在產生破孔後，電路板製造商建議您從以下幾個方面著手進行改進：

1、降低薄膜的溫度和壓力；

2、改善孔壁粗糙度和懸垂度；

3、降低開發壓力；

4、新增暴露能量；

5、塗膜時，我們使用的幹膜不要拉伸得太緊；

6、塗膜後不要停留太長時間，以免半流體膜在拐角處擴散和變薄。

第二，在電路板生產過程中，幹膜電鍍過程中會發生滲水電鍍

滲漏的發生表明幹膜和銅箔沒有牢固粘合, 使電鍍液進入, 然後鍍層的“負相”部分變厚. 最 電路板製造商 有滲鍍層, 其原因如下：

薄膜溫度過高或過低

如果膜溫度過低，則抗蝕劑膜無法充分軟化並適當流動，導致幹膜與覆銅板表面之間的粘合不良； 如果溫度過高，溶劑等揮發性物質在抵抗快速揮發時會產生氣泡，幹膜變脆，造成電鍍過程中翹曲和剝落電擊，導致滲透。

1、膜壓過高或過低

當薄膜壓力過低時，可能會導致薄膜表面不均勻或幹膜與銅板之間存在間隙，無法滿足結合力的要求； 如果膜壓過高，抗蝕劑層的溶劑和揮發性成分會揮發過多，導致幹膜變脆，電鍍電擊後會起皮。

2、漆膜溫度過高或過低

如果膜溫度過低，則抗蝕劑膜無法充分軟化並適當流動，導致幹膜與覆銅板表面之間的粘合不良； 如果溫度過高，溶劑等揮發性物質在抵抗快速揮發時會產生氣泡，幹膜變脆，造成電鍍過程中翹曲和剝落電擊，導致滲透。

3、曝光能量過高或過低

在紫外光照射下，吸收光能的光引發劑分解成自由基，引發光聚合反應，形成不溶於稀堿溶液的體狀分子。 曝光不足時，由於聚合不完全，薄膜在顯影過程中膨脹變軟，導致線條不清，甚至膜層脫落，導致薄膜與銅結合不良； 如果曝光過度，將導致顯影困難，在電鍍過程中也會出現這種情況。 在工藝過程中發生翹曲和剝落，形成滲透鍍層。 囙此，控制曝光能量非常重要。