PCB科技 - 深圳電路板廠生產過程中防止銅表面氧化的措施

深圳電路板廠生產過程中防止銅表面氧化的措施

我. Introduction

At present, 在生產過程中 雙面電路板 和 多層PCB, 在沉銅工作週期內, 整板電鍍和圖案轉移, the oxidation of the copper layer in the board surface and the hole (from the small hole) seriously affects the pattern transfer And the production quality of pattern plating; In addition, 內層板氧化導致AOI掃描中的假點數量新增, 嚴重影響AOI的測試效率. 此類事件一直是業界頭痛的問題. 現在我們正在解决這個問題，並使用專業人員對銅表面抗氧化劑進行一些研究.

1 當前銅表面氧化的方法及現狀 PCB生產 過程

1. PCB sinking copper of the circuit board factory-anti-oxidation of the whole board after electroplating

Generally, 整塊板浸銅電鍍後的板要經過：1. 1-3.%稀硫酸處理； 2. 75-85攝氏度高溫乾燥； 3 然後插入機架或層壓板，等待列印幹膜或濕膜. 進行圖形傳輸； 4 在此過程中, 董事會需要放置至少2-3天, 最多5-7天； 5 此時, 板和孔中的銅層早已被氧化為“黑色” .

在圖形傳輸的預處理中, the copper layer on the board surface is usually processed in the form of "3% dilute sulfuric acid + brushing". 然而, 只能通過酸洗處理孔的內部, 在之前的乾燥過程中，小孔難以達到預期的效果； 因此, 小孔通常未完全乾燥且含水, 氧化程度也較高. 板面要嚴重得多, 僅通過酸洗無法去除頑固的氧化層. 這可能導致PCB板在圖案電鍍和蝕刻後由於孔中沒有銅而報廢.

2. 內層抗氧化 PCB多層板

通常在內層電路完成後, 它是開發的, 銘記在心的, 剝離並用3%稀硫酸處理. 然後通過septa存儲和運輸，等待AOI掃描和測試； 雖然在此過程中, 操作和運輸將非常小心, 但不可避免會有指紋, 污漬, 氧化斑點, 等. 在電路板表面. 缺陷； AOI掃描過程中會產生大量虛假點, 並根據掃描數據進行AOI測試, 那就是, all scanned points (including false points) AOI must be tested, 這導致AOI測試的效率非常低.

2. Some discussion on the introduction of anti-oxidant on copper surface

At present, 許多PCB多層電路板製造商的藥劑供應商為生產目的推出了不同的銅表面抗氧化劑； 我們公司現時也有類似的產品, which is different from the final copper surface protection (OSP), 適用於銅表面的抗氧化藥水 PCB生產 過程 該藥劑的主要工作原理是：利用有機酸和銅原子形成共價鍵和配位鍵, 並相互替換成鏈狀聚合物, 在銅表面形成多層保護膜可防止銅表面發生氧化還原反應, 沒有氫氣, 從而起到抗氧化的作用. 根據我們在實際生產中的使用和理解, the copper surface antioxidant generally has the following advantages:

A, 過程很簡單, 適用範圍廣, and it is easy to operate and maintain;

B, 水溶性科技, 無鹵化物和鉻酸鹽, which is good for environmental protection;

C. 所形成的抗氧化保護膜的去除很簡單, and only the conventional "pickling + brushing" process is required;

D. 生成的抗氧化保護膜不影響銅層的焊接效能，接觸電阻幾乎沒有變化.

1. The application of circuit board in immersion copper-anti-oxidation after electroplating of the whole board

During the treatment process after copper sinking and electroplating of the whole board, 將“稀硫酸”改為專業的“銅表面抗氧化劑”, 其他操作方法如乾燥、後續插入或堆放等不變； 在這個治療過程中, 在PCB板表面和孔中的銅層上形成一層薄而均勻的抗氧化保護膜, 可將銅層表面與空氣完全隔離, 防止空氣中的硫化物接觸銅表面, 氧化銅層. 它變黑了； 在正常情况下, 抗氧化保護膜的有效儲存期可達6-8天, which can fully meet the operating cycle of a general factory (see Figure 2 below).
圖2 PCB多層板通過銅表面後防止氧化, let it stand for 120 hours
In the pre-processing of the graphics transfer, only the usual "3% dilute sulfuric acid + brushing" method can be used to quickly and completely remove the anti-oxidation protective film on the board surface and the hole without any influence on the subsequent process)

2. 防氧化劑在混凝土內層的應用 PCB多層板

程式與常規治療相同, 只需將水准生產線上的“3%稀硫酸”改為專業的“銅表面抗氧劑”. 其他操作，如乾燥, 存儲, 運輸保持不變； 治療後, 板表面也將形成一層薄而均勻的抗氧化保護膜, 將銅層表面與空氣完全隔離, 使電路板表面不被氧化. 同時, 它還可以防止指紋和污漬直接接觸電路板表面, 减少AOI掃描過程中的錯誤點, 從而提高AOI測試的效率.

3. Comparison of AOI scanning and testing of inner laminates treated with dilute sulfuric acid and copper surface antioxidant

The following are the inner layer boards of the same model and batch number treated with dilute sulfuric acid and copper surface antioxidant, 並對每個10PNL的AOI掃描和測試結果進行了比較.

Note: According to the above test data:

A. The AOI scanning false points of the inner layer board treated with copper surface antioxidant is less than 9% of the AOI scanning false points of the inner layer board treated with dilute sulfuric acid;

B. 經銅表面抗氧劑處理的內層板AOI測試氧化點數為：0； 經稀硫酸處理的內層板AOI測試氧化點數為：90.

4. Summary

In short, 隨著電路板行業的發展, 產品檔次提高； 氧化引起的小孔和AOI測試效率內外層的低無銅測試效率需要在 PCB生產 過程 而銅表面保護氧化劑的出現和應用為解决此類問題提供了很好的幫助. 相信在未來 PCB生產 process, 銅表面抗氧化劑的使用將變得越來越普遍.