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電路板廠：改進蝕刻短路方法

短路會對 電路板工廠. 不乾淨的蝕刻是 電路板 短路. 找到改進蝕刻工藝以减少短路的方法是一個 電路板工廠 必須通過, 尤其是印刷品 電路板 制造技術. 正在進行中, 蝕刻工藝的要求越來越高.

短路會對 電路板廠, 從燃燒組件到大型PCB 電路板s正在報廢. 我們只能儘量避免短路, 我們必須掌握生產的每一步, 檢查時不要漏掉所有可疑點. 在蝕刻過程中, 通常導致 電路板 短路包括：蝕刻液參數控制不當, 整個板電鍍銅時，電鍍層厚度不均勻, 導致蝕刻不乾淨. 蝕刻液的質量參數控制直接影響到蝕刻液的質量 電路板 到蝕刻. The following is the specific analysis of the etching solution of the 深圳電路板廠:

1 PH值：控制在83.和8.8. 如果PH值低, 溶液會變得粘稠, 顏色將為白色, 腐蝕速率會降低. 這種情況可能導致側面腐蝕, 主要通過添加氨水PH值來控制.

2 氯離子：控制在190～210g之間/L, 主要通過蝕刻鹽來控制氯離子含量, 蝕刻鹽由氯化銨和補充劑組成.

3. 比重：比重主要通過控制銅離子的含量來控制. 通常地, 銅離子含量控制在145-155g之間/L, 每一小時左右進行一次試驗，以確保比重的穩定性.

4. 溫度：控制在48～52攝氏度. 如果溫度高, 氨揮發很快, 會導致pH值不穩定, 蝕刻機的氣缸大部分由PVC資料製成, PVC的耐溫極限為55攝氏度, 超過此溫度容易導致缸體變形，甚至導致蝕刻機報廢. 因此, 必須安裝自動恒溫器，以有效監測溫度，確保其在控制範圍內.

5. 速度：一般根據板底銅的厚度調整適當的速度.

為了實現上述參數的穩定性和平衡性, 建議配寘自動加料器，控制子液的化學成分，使蝕刻液的成分處於相對穩定的狀態.

整板電鍍銅時，電鍍層厚度不均勻, 這就導致了腐蝕不乾淨的改進方法.

1. 整體電鍍時 電路板, 嘗試實現自動化流水線生產. 同時, adjust the current density per unit area (1.5~2.0A/dm2) according to the size of the hole area, 並盡可能保持電鍍時間一致. 新增陰、陽極擋板, 製定“鍍邊條”使用制度，减少電位差.

2. 如果全板電鍍 電路板 是手動生產線, 大板需要用雙夾鉗電鍍, 儘量保持組織面積的電流密度一致, 並安裝定時報警器，確保電鍍時間的一致性，减少電位差.