SpeedWave 300P預浸料 是一種具有低介電常數和超低損耗的樹脂PCB資料. 可用於羅傑斯公司各種高頻PCB資料的粘接.
隨著5G毫米波雷達領域對高層PCB柔性化設計的需求日益新增, 高解析度 77GHz汽車雷達PCB, 高可靠性、高速數位設計, 羅傑斯推出了超低損耗預浸料 SpeedWave 300P.
SpeedWave 300P prepreg 以高成本為電路設計師提供高性能解決方案. SpeedWave 300P預浸料 可用於粘接各種羅傑斯層壓板,包括XtremeSpeed RO1200, CLTE-MW, 和RO4000系列. SpeedWave 300P預浸料 具有3的低介電常數.0-3.3和0的低損耗因數.0019-0.0022萬兆赫, 並在很寬的頻率範圍內保持效能的穩定性. 各種開放式纖維和窗戶玻璃布的組合, 以及樹脂含量, 可以最大限度地利用分層平面.
SpeedWave 300P預浸料滿足多層雷達PCB多層層壓的設計要求,具有良好的可靠性。 具有優良的粗銅填充和流動能力,滿足粗銅的設計要求。 低z軸膨脹係數確保了通孔和CAF電阻的可靠性。 它具有UL-94 V-0阻燃等級,與改進的FR-4和無鉛工藝相容。