PCB材料清單 - Rogers PCB RT/duroid 6006和6010.2LM資料表

PCB資料主要用於電子和微波電路. 其效能對訊號傳送速率有重要影響, 電路系統的能量損耗和特性阻抗. RT/duroid 6006和6010.2.LM 是羅傑斯公司推出的一種高性能微波PCB資料, 知名資料供應商. Its 材料 type is ceramic-polytetrafluoroethylene (PTFE) composite with dielectric constant of 6.15, 主要用於 高頻電路應用.

RT/duroid 6006具有嚴格控制的介電常數、厚度、低吸濕性和優异的熱機械穩定性。 它具有簡單的制造技術，並能在長期使用中保持高穩定性。 用戶可以在訂購RT/duroid 6006時指定PCB資料的厚度和銅箔的重量。Rogers為RT/duroid 6006微波PCB資料提供1/2 oz.到2 oz./ft2（18到70）的雙面厚度，標準或反向處理電鍍覆銅板，帶有厚的鋁、黃銅或銅基金屬板可供定制。 RT/duroid 6006包含以下標準公差介質厚度：0.010、0.025、0.050、0.075“和0.100”（0.254、0.635、1.270、1.905、2.54 mm）。

RT/duroid 6006微波PCB資料可用於以下領域：貼片天線、衛星通信系統、功率放大器、飛機防撞系統、地基雷達預警系統。

RT/duroid 6006的特點和優勢：

介電常數高達6.15有助於减小電路尺寸

適用於低損耗、X波段及以下

對於要求高重複性的電路，嚴格控制厚度和介電常數公差

RT/duroid 6006的產品規格：

標準厚度，0.005（0.127 mm）、0.010（0.254 mm）、0.025（0.635 mm）、0.050（1.27 mm）、0.075（1.90 mm）、0.100（2.50 mm）

RT/duroid 6006的標準面板尺寸：

10“X 10”（254 X 254 mm）、10“X 20”（254 X 508 mm）、20“X 20”（508 X 508 mm）-非標準、18“X 12”（457 X 305 mm）、18“X 24”（457 X 610 mm）-非標準

RT/duroid 6006的標準覆銅厚度

1/2盎司（18）m米）、1盎司（35）m米）、2盎司（70）m米）

RT/duroid 6006和6010.2LM型號：

RT/duroid 6006 PTFE陶瓷，RT/duroid 60006006 10X20 2E/2E 0100+-001/DI，6010.2LM 10X10 HH/HH 0250+-001/DI，6010.2LM 20X20 HH/HH 0250+-001/DI，6010.2LM 20X20 1E/063AL 0250+-001/DI，6010.2LM 20X20 H1/063AL 0100+-001/DI，6010.2LM 10X10 2E/150AL 0250+ -001/DI，6010.2LM 10X10 H2/DI H2 02/00+-DI，6010.2LM 10X10 5E/5E 0100+-001/DI，6010.2LM 10X20 H1/200AL 0250+-001/DI，6010.2LM 10X10 H1/H1 0100+-001/DI， RT/duroid 6010.2LMPTFE陶瓷，6010.2LM 10X10 HH/HH 0400+-0015/DI，6010.2LM 20X20 HH/200ALTT 0250+-001/DI，RT/duroid 6010.2LMNSPTFE+陶瓷，6010.2LMNS 20X20 HH/HH 0050+-0005/DI

RT/Duroid 6006類別：微波電路板和高頻層壓板

RT的應用 / Duroid 6006：

機車、軌道交通、電力、可再生能源、車身和底盤、照明、設備和逆變器電源、國防工業設備、車載、車載通信、車載娛樂、車輛互聯網、工業自動化、工業伺服、室內照明、智能家居、工業設備控制、手機相關、電動汽車電力系統、， 通信設備、物聯網、存儲、安全系統、貼片天線、衛星通信系統、功率放大器、飛機防撞系統、地面雷達預警系統、，

的兩個介電常數 RT/duroid 6006 are manufacturing process (6.15) and design (6.45). 設計介電常數6.電路類比選擇45.

如果需要粘結板的介電常數，建議使用最小厚度為5密耳（0.127 mm）的RO3006粘結板。 如果對粘合板的介電常數沒有要求，則其厚度為1.5mil（0.038mm），例如2929。

Rogers RT/duroid高頻電路資料是PTFE（包括隨機填充的玻璃或陶瓷）的複合PCB資料，適用於航空航太等高可靠性應用。 RT/duroid系列長期以來一直是業界最可靠的高可靠性PCB資料。

RT/Duroid PCB資料的優點是，具有超低損耗、低吸濕性、穩定的介電常數（Dk）和頻率、低放氣，適用於航空航太應用、天線系統和通信系統。

RT Duroid PCB資料產品包括：

RT/duroid 5870，Dk 2.33，Df： .0012@10GHz

RT/duroid 5880，Dk 2.20，Df： .0009@10GHz

RT/duroid 5880LZ，Dk 2.0，具有獨特的填料，可減輕資料重量

RT/duroid 6002，Dk 2.94，對於複雜的微波結構具有優异的電力和機械效能

RT/duroid 6006和6010.2LM，Dk 6.15或10.2，緊密的厚度控制確保尺寸减小

RT/duroid 6035HTC，Dk 3.6，導熱係數為1.44 W/m/K，是標準RT/duroid產品的2.4倍

RT/duroid 6202，Dk 2.90，用玻璃布加固，具有極好的尺寸穩定性

RT/duroid®6202PR，2.90或2.98的低Dk，可靠的機械效能和優良的電力效能，適用於平面電阻器應用

Rogers PCB RT/duroid 6006和6010.2LM DataSheet

天線增益與RT/duroid 6010 PCB資料的介電損耗和銅箔損耗有關。 兩種損耗的新增都會降低整個天線的增益指數。 由於高頻，銅箔損耗占主導地位。 例如，銅箔表面和電介質表面上有劃痕和污漬，囙此天線傳輸微帶線上的劃痕和埠處的電介質污漬將新增損耗並降低增益。 這些主要與PCB加工過程有關。

RT/duroid 6010 PCB資料為聚四氟乙烯，加入少量陶瓷粉，質地較軟。 如果表面電介質和銅箔損壞，相當於新增電介質和銅箔的損耗，這將降低天線增益。 為了提高天線成品率，PCB加工過程必須禁止銅箔蝕刻後PTFE電介質表面上的任何機械研磨或摩擦，以保護蝕刻後電介質表面的粗糙度。 加工後，需要進行化學清洗，以確保表面無污漬。 確認PCB加工過程中，應注意保護銅箔和電介質表面的表面粗糙度，以提高天線成品率。

羅傑斯6010系列高頻PCB資料過去有6010.2LM、6010.5LM和6010.8LM3種型號，但後兩種已經相繼停產，現在推薦使用6010.2LM。