隨著電子技術的飛速發展, 尤其是帶有燈光的終端產品, 薄的, 短小作為發展趨勢, 對基礎產業提出了更高的要求, 印刷電路板 行業, 比如高密度, 體積小,導電率高, 提出. 在這種背景下, PCB科技發展迅速, 以及弱電領域的各個行業, 如電腦及週邊輔助系統, 醫療設備, 手機, 數位相機, 通信設備, 精密儀器, 航空航太, 等., 對產品的工藝和質量提出了許多具體而明確的技術規範 印刷電路板.
作為一個裝有IC晶片的PCB, 雙面接線 印刷電路板 引起了很多關注. 雙面佈線的結構 印刷電路板是在絕緣層的兩側(表面的內側和外側)上存在導電層,然後在桌子內圖案的任何位置形成通孔或盲孔. 牆的內壁 印刷電路板 電鍍或填充導電粘合劑以使其導電.
通常使用環氧玻璃或聚醯亞胺資料作為PCB的絕緣層。 導電層是粘貼在絕緣層表面的銅箔。 由於膠粘劑的粘接效果在長時間使用後逐漸降低,導電層與絕緣層接觸不緊密,導電層漂浮在玻璃板表面,整個電路板表面不光滑,導電層容易損壞和脫落,從而使銅箔變薄, 我們嘗試使用極薄的銅箔資料,但現時的情况仍然是厚度約為12微米。
透明玻璃基雙層電路板,玻璃基板與導電電路熔接緊密,玻璃基板表面與導電電路上表面齊平,整個高導電透明玻璃基電路板表面光滑,導電電路不易損壞, 而且導電性很强。
型號:1層玻璃PCB
資料:玻璃+銅
層:1層玻璃PCB
顏色:透明玻璃底座
PCB厚度:1.0mm
銅厚度:1盎司(35微米)
表面處理:浸金
黃金厚度:>=3U“
特點:導電率高,透明度高,體積小,熱值小
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