低溫共燒陶瓷PCB（LTCC PCB）

LTCC陶瓷基板科技是利用新型陶瓷材料和微波厚膜集成科技，實現複雜微波和數位電路的3維集成科技。 隨著單片集成科技的飛速發展，有源器件的集成度越來越高，達到了前所未有的水准，這使得無源器件的集成變得非常重要。 LTCC科技可以滿足電阻、電容、電感、濾波器、耦合器等無源器件的集成要求。

LTCC基板的電阻分別為10Ω、100Ω、1KΩ和10KΩ。 表面電阻調整法的精度小於1%，內埋電阻調整法的精度小於30%。 其他無源器件可根據相關材料參數進行設計。 LTCC基板可以是多層佈線，最多40層。

Low Temperature Co-fired Ceramic 印刷電路板(LTCC 印刷電路板)

近年來，陶瓷基片科技發展迅速，尤其是在傳統陶瓷基片的基礎上，高溫共燒陶瓷基片和低溫共燒陶瓷基片得到了發展，這使得陶瓷基片在大功率電路的高密度組裝中得到了更深更廣的應用。 低溫共燒多層基板是一種新開發的微組裝基板，它集中了厚膜工藝和高溫共燒的優點。 十多年來，這種基板得到了迅速的發展。 作為一種高密度、高速的電路板，廣泛應用於電腦、通信、飛彈、火箭、雷達等領域。 例如，美國杜邦公司在“毒刺”飛彈的測試電路中使用了8層低溫共燒多層基板。 日本富士通公司採用61層低溫共燒陶瓷基板製作vp2000系列超級電腦的多晶片模塊，NEC公司採用78層低溫共燒多層基板製作，面積為225*225平方毫米。 它包含11540個I/O終端，最多可安裝100個VLSI晶片。

低溫共燒多層陶瓷基板由多個單一陶瓷基板組成。 每個陶瓷基板由一層陶瓷材料和連接到陶瓷層的導電電路組成，陶瓷層通常被稱為導帶。 陶瓷層的通孔中填充有導電資料。 它將不同陶瓷層中的導帶線連接起來，形成一個3維電路網絡。 IC晶片安裝在多層陶瓷的頂層。 集成塊通過引脚與多層陶瓷基板中的電路焊接，形成互連電路。 基板表面的金屬導電層是在陶瓷基板的燒結過程中預先形成的，基板底部有針狀端子。 通過這種管道，使用共燒多層陶瓷基板組裝微組件，形成高密度、高速度和高可靠性的3維結構。

Typical structure of LTCC ceramic 印刷電路板

與其他 印刷電路板科技, LTCC 印刷電路板 有很多優點

1.陶瓷材料具有高頻、高速傳輸、寬通帶的優良特性。 LTCC資料的介電常數可根據不同成分在很大範圍內變化。 採用高導電性的金屬材料作為導體資料，可以提高電路系統的品質因數，新增電路設計的靈活性；

2.能適應大電流、耐高溫的要求，比普通印刷電路板電路板具有更好的導熱性。 大大優化了電子設備的散熱設計，可靠性高，適用於惡劣環境，延長使用壽命；

3.可以製作高層數的電路板，並且可以嵌入多個無源元件，這可以避免封裝元件的成本。 在高層次的3維電路板上，可以實現無源和有源集成，有利於提高電路的組裝密度，進一步减小體積和重量；

4.與其他多層佈線科技具有良好的相容性，如LTCC和薄膜佈線科技的結合，可以實現更高的組裝密度和更好的混合多層基板和混合多晶片模塊效能；

5.不連續生產工藝便於在成品製作前對每層佈線和互連孔進行質量檢查，有利於提高多層基板的產量和質量，縮短生產週期，降低成本。

6.節能、節材、綠色、環保已成為零部件行業發展不可阻擋的趨勢。 LTCC也迎合了這一發展需求，最大限度地减少了原材料、廢物和生產過程造成的環境污染。