AIN 氮化鋁陶瓷PCB

我們為什麼使用 氮化鋁陶瓷 印刷電路板?

現時，大功率集成電路資料一般為氧化鋁或BeO陶瓷。 雖然BeO具有優良的綜合效能，但其生產成本高、有毒等缺點限制了其應用和推廣。 然而，Al2O3基片的導熱係數較低，熱膨脹係數與Si不匹配。 其效能、成本和環境保護都不能滿足大功率電子器件的要求。 iPCB公司生產的氮化鋁陶瓷印刷電路板可以解决上述問題。

氮化鋁陶瓷具有優异的綜合效能, 這是近年來受到廣泛關注的新一代高級陶瓷. 它在許多方面都有廣泛的應用前景, 尤其是它的高導熱性, 低介電常數, 低介電損耗, 優良的電力絕緣效能, 熱膨脹係數與矽匹配，無毒, 這使得它成為一個高密度的, 大功率高速集成電路 印刷電路板 包裝基板的理想資料.

氮化鋁陶瓷印刷電路板

氮化鋁的一系列重要性質, 最重要的一點是高導熱係數. 其主要機理是：通過晶格或晶格振動, 就是, 通過晶格波或熱波. 氮化鋁陶瓷 是一種絕緣陶瓷材料. 用於絕緣陶瓷材料, 熱能是通過原子振動傳遞的, 屬於聲子熱傳導. 聲子在其熱傳導過程中起著重要作用. 理論上, AlN的熱導率可以達到320W（m·K）， 但它的導熱係數 氮化鋁陶瓷 印刷電路板 由於氮化鋁中的雜質和缺陷，無法達到理論值. 氮化鋁粉末中的雜質主要是氧, 碳, 以及少量的金屬離子雜質, 在晶格中產生各種形式的缺陷. 這些缺陷對聲子的散射會導致熱傳導. 即便如此, 氮化鋁陶瓷 印刷電路板 具有市場上最高的導熱係數.