LED陶瓷PCB，陶瓷基板PCB

陶瓷基 印刷電路板 是一種 印刷電路板. 與傳統的FR-4或鋁基板不同, 它具有接近電晶體的熱膨脹係數和高耐熱性.它適用於高熱值產品（高亮度LED、太陽能），其優异的耐候性更適合惡劣的戶外環境.

陶瓷基板 印刷電路板 特徵：

結構：機械强度高，翹曲低，熱膨脹係數接近矽片（氮化鋁），硬度高，加工效能好，尺寸精度高

氣候：適用於高溫高濕環境，導熱係數高，耐熱性好，耐腐蝕耐磨，抗紫外線、防黃變

化學性質：無鉛、無毒、化學穩定性好

電力效能：絕緣電阻高，易於金屬化，電路圖形與電路圖形之間的附著力強

市場：資料豐富（粘土、鋁），易於製造，價格低廉

熱效能（電導率）的比較

印刷電路板資料:

玻璃纖維基板（傳統印刷電路板）：0.5w/mk，鋁基板：1~2.2w/mk，陶瓷基板：24[氧化鋁]~170[氮化鋁]W/mk

資料導熱係數（組織：w/邁克科爾斯）

樹脂：0.5，氧化鋁：20-40，碳化矽：160，鋁：170，氮化鋁：220，銅：380，鑽石：600

陶瓷基板工藝分類：

可分為薄膜、厚膜、低溫共燒多層陶瓷（LTCC）

薄膜工藝（DPC）：精密控制元件電路設計（線寬和膜厚）

厚膜：提供散熱和耐候性

低溫共燒多層陶瓷（HTCC）：微晶玻璃具有燒結溫度低、熔點低、導電性高的特點，可與貴金屬共燒，實現多層陶瓷（基板）和結構。

LTCC：堆疊多個陶瓷基板，嵌入無源元件和其他集成電路

比較了氮化鋁和氧化鋁的特性：

氧化鋁：原料易得，成本低，工藝簡單，導熱性差

氮化鋁：資料不易獲得，成本高，工藝難度大，導熱性好