PCBA科技 - SMT挿件和貼片設備市場的關鍵

SMT挿件的四個關鍵要素

通常，焊料不能提供高品質的機械支撐。 表面貼裝藥筒的深接合強度遠大於表面組裝的深度接合强度。 一般來說，這是因為SMT卡帶的橫截面積受到了衝擊； 但是因為印模插入通孔中，所以它提供了機械支撐。 支持 通常，連接器常見的有初始焊接過程中的熱衝擊、操作過程中的紅色溫度迴圈、熱拉伸力、扭轉力和鉛金屬。

SMT連接器的設計有四個關鍵要素：引線結構、模塑化合物、機械支撐和引線金屬。

（1）模塑化合物。 傳統的熱塑性資料熔點低，不適合表面組裝和回流焊接工藝。 高溫熱塑性資料是合適的，但它們的高熔點新增了加工難度和成本。 鷗翼和J形銷釘都可以使用。 然而，由於J形引脚結構是為了彎曲元件主體下方的引線，囙此很難目視檢查這種連接點。 現時，只有少數類型的連接器採用這種結構。

（2）機械支撐。 除少數情况外，SMT連接器不應僅依靠焊接作為唯一的機械支撐方法，而是可以使用各種軸輔助支撐方法。 連接器可以通過鉚接、壓接、纏繞或螺紋連接的管道安裝在電路板上。

（3）引線結構。 SMT連接器的重要特點是具有一定的靈活性。 顯然，柔性引線不僅可以補償連接器和電路板之間的熱膨脹係數，還可以緩衝插入應力。

（4）鉛金屬。 為了確保足够的焊接强度，連接器引線的電鍍金屬必須具有高的可焊性。 焊接性差不僅會在生產過程中造成問題，還會降低焊接强度。 共晶Sn-Pb塗層提供了更高的可焊性，而其他塗層效果相似。

SMT貼片設備市場將達46億美元

PR Newswire-PR Newswire/舊金山，2021 5月10日，由全球領先的市場研究公司全球行業分析師股份有限公司（GIA）發佈的一份新的市場研究報告於今天發佈，標題為“表面貼裝科技（SMT補丁）設備-全球市場軌跡”。 穀歌分析（GoogleAnalytics）——該報告對新冠肺炎疫情後市場巨大變化帶來的機遇和挑戰提出了新的觀點。

到2027年，全球表面貼裝科技（SMT晶片）設備市場將達到45億美元

在新冠肺炎疫情中，預計2020年全球表面貼裝科技（SMT貼片）設備市場到2027年將達到30億美元，規模為45億美元，比2020年的分析週期高6.2%。2027-2027年的複合年增長率顯示。 高速配售設備是報告中分析的細分市場之一，預計將以7%的複合年增長率增長，在分析期結束前達到約20億美元的市場規模。 在對疫情的商業影響及其引發的經濟危機進行早期分析後，預計中速安裝設備行業的增長將在未來7年以5.8%的複合年增長率呈螺旋式增長。

美國市場預計為302.3億美元，而亞太地區預計將以6.5%的複合年增長率增長

美國市場的表面貼裝科技（SMT貼片）設備預計在2020年亞太地區將達到302.3億美元的預期市場規模。在2020年的分析期內，10億美元的複合年增長率為6.5%。2027年至2027年，其他著名地區市場的增長率為日本， 從2020年到2027年，中國和歐洲的複合年增長率分別為4.9%、7.2%和3.9%。

低速鋪設設備行業將創下4.8%的複合年增長率

在全球低速放置設備行業，美國、日本、中國和亞太地區將推動該行業的複合年增長率達到4.8%。2020年，這些地區市場的總市場規模為3.265億美元，到分析期末，預計將達到4.571億美元。 中國仍將是該地區SMT市場增長最快的國家之一，預計到2027年將達到3.079億美元。