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PCBA加工中如何減少錫珠和錫渣的產生
在PCBA加工過程中，由於工藝和人工操作等因素，PCBA板面極有可能偶爾殘留锡球和錫渣，給產品的使用帶來很大的隱患，因為锡球和錫渣在不確定的環境中發生鬆動，形成PCBA板短路，導致產品故障。關鍵是這種發生概率很可能出現在產品的生命週期中，會給客戶的售後服務造成很大的壓力。
PCBA錫珠和錫渣的根本原因
1、SMD焊盤上錫量過多。在回流焊接過程中，熔化的錫擠出相應的錫珠
2、PCB板或元器件受潮，回流焊時受潮會爆炸，濺出的錫珠會散落在板面
3、DIP插件後焊操作時，用手加錫搖動錫時，烙鐵頭飛濺的錫珠散落在PCBA板上。
4.其他不明原因
減少PCBA錫珠和錫渣的措施
1、注意網板的製作。需要結合PCBA板的具體元器件佈局，適當調整開孔的大小，控制錫膏的印刷量。尤其是對於一些密集的腳元件或板面元件更密集。
2、對於板上有BGA、QFN和密集腳元器件的PCB裸板，建議嚴格烘烤動作，保證焊盤表面的水分被去除，最大限度地提高可焊性，防止產生錫珠子。
3、PCBA加工廠家必然會引入手焊工位，這需要對傾錫作業進行嚴格的管理控制。安排專業的收納箱，及時清理檯面，加強焊後質檢，對手工焊接的元器件周圍的貼片元器件進行目視檢查，重點檢查貼片元器件的焊點是否被誤觸或溶解，錫珠和錫渣散落至元。器件引腳之間
PCBA板是比較精密的產品元件，對導電物體和ESD靜電非常敏感。在PCBA加工過程中，廠長需要提高管理水平（建議至少IPC-A-610E Class II），強化操作人員和質量團隊的質量意識，從兩個方面落實：工藝控制和思想意識，最大程度地避免PCBA板表面產生锡球和錫渣。
當前，國家對環境保護的要求越來越高，環節治理力度也越來越大。這對PCB廠來說既是挑戰也是機遇。如果PCB廠下定決心解決環境污染問題，那麼FPC柔性線路板產品就能走在市場前列，PCB廠才能獲得再次發展的機會。
