PCBA科技 - PCBA加工的烘板步驟和常見條件

大多數電氣設備 PCBA內部. 這是一塊神奇的棋盤. 窄板中填充著密集的電力電子設備, 幫助電子設備完成各種功能. 所以, PCBA在烤板加工中有哪些步驟? 常見的問題是什麼? 讓我們仔細看看“烤盤步驟和 PCBA加工“在下麵.

【PCBA處理的常見條件是什麼】

在PCB加工和焊接過程中, 焊劑的效能直接影響焊接質量. 那麼，常見的焊接缺陷是什麼 PCBA加工? 如何分析和改進不良焊接?

1.、不良情况：PCB板表面焊後殘留物過多，板髒。

結果分析：

（1）焊接前未預熱或預熱溫度過低，導致錫爐溫度不够；

（2）行走速度太快；

（3.）在錫液中加入抗氧化劑和抗氧化劑油；

（4）焊劑塗層過多；

（5）部件支脚和孔板比例失調（孔過大），導致流量累積；

（6）在使用助焊劑的過程中，長時間不添加稀釋劑。

2、不良條件：易著火

結果分析：

（1）波爐本身沒有空氣刀，這會導致焊劑在加熱過程中積聚並滴到加熱管上；

（2）氣刀角度不正確（通量分佈不均勻）；

（3）PCB上的膠水過多，膠水被點燃；

（4）電路板移動速度過快（焊劑未完全揮發並滴到加熱管上）或過慢（電路板表面太熱）；

（5）工藝問題（pcb板或pcb離加熱管太近）。

3、不良條件：腐蝕（綠色組件、黑色焊點）

結果分析：

（1）預熱不足導致焊劑殘留物過多，有害殘留物過多；

（2）使用需要清潔的助焊劑，但焊接後沒有清潔。

4、不良情况：電力連接、洩漏（絕緣不良）

結果分析：

（1）PCB設計不合理

（2）PCB阻焊板質量差，易導電

5、不良現象：虛焊、連續焊、漏焊

結果分析：

（1）焊劑塗布量過小或不均勻；

（2）部分焊盤或焊脚嚴重氧化；

（3）PCB接線不合理；

（4）發泡管堵塞，發泡不均勻，導致焊劑塗布不均勻；

（5）手工浸錫操作方法不當；

（6）鏈條傾斜不合理；

（7）波峰不均勻。

6、不良現象：焊點太亮或焊點不亮

結果分析：

（1）這個問題可以通過選擇光亮或啞光助焊劑來解决；

（2）使用的焊料不好。

7、不良現象：烟味

結果分析：

（1）助焊劑本身的問題：使用普通樹脂會產生更多煙霧； 活化劑有大量煙霧和刺激性氣味；

（2）排氣系統不完善。

8、不良現象：飛濺、錫珠

結果分析：

（1）工藝：預熱溫度低（助焊劑溶劑未完全揮發）； 板移動速度快，未達到預熱效果； 鏈條傾斜不好，錫液與PCB之間有氣泡，氣泡破裂後產生錫珠； 浸錫過程中操作不當； 潮濕的工作環境；

（2）印刷電路板的問題：電路板表面潮濕，產生濕氣； 印刷電路板放氣孔設計不合理，導致印刷電路板與錫液之間有空氣滯留； 印刷電路板的設計不合理，零件脚過於密集，不會導致空氣滯留。

9、不良現象：焊接不良，焊點不足

結果分析：

（1）採用雙波工藝，焊劑的有效成分在錫通過時已完全揮發；

（2）走板速度太慢，預熱溫度過高；

（3）焊劑塗層不均勻；

（4）焊盤和元件脚嚴重氧化，導致錫腐蝕不良；

（5）焊劑塗層太少，無法完全潤濕焊盤和組件銷；

（6）PCB設計不合理，影響部分元器件的焊接。

10、不良現象：PCB阻焊板脫落、脫落或起泡

結果分析：

（1）80%以上的原因是PCB製造過程中存在的問題：清潔不良、阻焊板質量差、PCB板與阻焊板不匹配等。；

（2）錫液溫度或預熱溫度過高；

（3）焊接次數過多；

（4）在手動浸錫操作期間，印刷電路板在錫液表面停留的時間過長。

以上是PCBA加工過程中出現的不良焊接現象及結果分析。

【PCBA加工烤板工藝常識】

在PCBA加工之前，有一個許多PCBA製造商都會忽略的過程，那就是烤板。 烘烤片可以去除PCB板和元件上的水分，在PCB達到一定溫度後，助焊劑可以更好地與元件和焊盤粘合。 焊接效果也將大大提高。 讓我向您介紹PCBA加工中的烤板工藝。

1、PCBA加工烤盤說明：

1、PCB板烘烤要求：溫度為120±5℃，一般烘烤2小時，當溫度達到烘烤溫度時開始計時。 具體參數可參攷相應的PCB烘焙規範。

2、PCB烘烤溫度和時間設定

（1）印刷電路板在製造日期後2個月內密封並拆封5天以上，在120±5℃下烘烤1小時；

（2）生產日期為2到6個月的PCB，在120±5°C的溫度下烘烤2小時；

（4）生產日期在6個月至1年之間的PCBA，在120±5°C的溫度下烘烤4小時；

（5）已經烘焙的PCBA必須在5天內加工，未加工的PCBA需要再烘焙一個小時才能上線；

（6）從製造日期算起超過一年的PCBA可以在120±5°C的溫度下烘烤4小時，然後重新噴塗錫以上線。

3、PCBA加工及烘烤方法

（1）大型PCB大多平放，再堆疊30塊，烘烤完成後10分鐘內從烤箱中取出PCB，在室溫下平放自然冷卻。

（2）中小型印刷電路板大多水准放置，堆疊40多塊，垂直類型的數量不受限制。 烘烤後10分鐘內將PCB從烤箱中取出，在室溫下平放，自然冷卻。

4、修復後不再使用的部件不需要烘烤。

2、PCB烘烤要求：

1、定期檢查物料存放環境是否在規定範圍內。

2、員工必須經過培訓。

3、烘烤過程中如有异常，必須及時通知相關科技人員。

4、接觸資料時必須採取防靜電和隔熱措施。

5、含鉛資料和無鉛資料需要分開存放和烘烤。

6、烘烤後，必須冷卻至室溫才能上線或包裝。

3, PCBA烘烤注意事項:

1、皮膚接觸PCB板時，必須戴隔熱手套。

2、嚴格控制烘烤時間，不能過長或過短。

3、烤好的PCB板必須冷卻到室溫後才能上線。