PCB部落格 - 重銅PCB與標準銅的區別

重銅PCB每層由4盎司或更多的銅製成。 4盎司銅PCB最常用於商業產品。 銅的濃度可達每平方英尺200盎司。 這些PCB廣泛應用於需要高功率傳輸的電子和電路中。 此外，這些PCB提供的熱强度無可挑剔。 在許多應用中，特別是在電子領域，熱範圍至關重要，因為高溫會破壞敏感的電子元件，嚴重影響電路效能。

它是一種電路板，外層和內層的銅厚度為-3oz/m2。 將電路板歸類為重銅PCB的原因是它們的塗層更厚。 例如，如果印刷電路板每平方米/英尺厚度有2盎司銅，則它是標準印刷電路板； 然而，如果它的銅含量超過3盎司，那麼它就是一塊厚重的銅印刷電路板。 厚銅裸板被認為是一種可靠的佈線選擇。 這些電路板與極性銅電路板的不同之處在於，它們每平方米含有20盎司至200盎司的銅。 在生產過程中，銅的厚度通常通過鍍孔和側壁來新增。

如何製造？

對於製造，通常使用電鍍或蝕刻。 主要目的是新增側壁和鍍孔的銅厚度。 用於製造的方法並不牽強，它需要特殊的蝕刻和電鍍方法來確保銅的額外厚度。

使用普通蝕刻科技製造重型銅PCB並不理想。 普通的蝕刻方法會產生過度蝕刻的邊緣和不均勻的邊緣線。 PCB製造商現在使用先進的蝕刻和電鍍方法來實現直邊。

在PCB製造過程中，厚銅PCB被電鍍。 這將有助於加厚PCB上的PTH壁。 通過使用這種技術，减少了層數，降低了阻抗分佈。 當PCB在製造過程中暴露在幾個迴圈中時，鍍層孔會减弱。

製造方法

1.銅埋法

這種方法使用平面來製造厚銅PCB。 在這裡，重銅被插入預浸漬樹脂中。 樹脂的厚度决定了銅的厚度。

例如，從6mm的層壓板和10mm的銅包層開始。 然後用光致抗蝕劑覆蓋銅塗層。 然後，使用5密耳雷射束從層壓板的側面切割電路圖案。 雷射必須通過層壓板切割到銅箔上。 如果雷射是可控的，它可以防止損壞銅箔。

將層壓板放入電鍍槽中進行電鍍。 在填充層壓板上的鐳射切割槽後，鍍銅產生約6密耳的鍍銅厚度。

2.藍色條

將粗銅棒插入電路板。 這種方法節省了資料，減輕了PCB的重量。 在製造過程中，樹脂流入銅線內部的空間，這有助於實現均勻的頂面。

當涉及到具有厚銅層的多層板時，必須注意內層之間的銅填充水准。 填充物和樹脂含量低會導致樹脂不足。

標準銅和重銅的區別

標準PCB可以使用銅蝕刻和電鍍工藝生產。 這些PCB經過鍍層處理，以新增平面、佈線、PTH和焊盤的銅厚度。 用於生產標準PCB的銅為1盎司。 生產重銅PCB時，銅的用量大於3oz。

對於標準電路板，使用銅蝕刻和電鍍科技。 然而，重型銅PCB是通過差分蝕刻和階梯電鍍生產的。 標準PCB執行較輕的活動，而重型銅板執行繁重的任務。

標準pcb的導電電流較低，而這些pcb板的導電電流較高。 由於其高效的熱分佈，厚銅PCB是高端應用的理想選擇。 重型銅PCB的機械強度優於標準PCB。 重型銅電路板提高了使用它們的電路板的效能。

應用程序

重銅PCB是通過蝕刻和電鍍方法生產的。 生產這種PCB板的主要目的是通過側壁和板通孔新增銅的厚度。 重銅多氯聯苯有幾個好處，導致其需求量很高。

由於其突出的特點和優勢，它們可以滿足您的電力要求。 這些電路板總是會散發出高電流傳導產生的熱量。 使用重型銅板的電子產品已經使用了很長時間。 重銅可以攜帶大電流。 這些電路板將繼續滿足各種應用的需求。

它們被廣泛應用於各種產品中，因為它們提供了多種功能來提高電路效能。 這些PCB廣泛應用於大功率設備，如變壓器、散熱器、逆變器、軍事設備、太陽能電池板、汽車產品、焊接廠和配電系統。

重型銅PCB通常需要特殊的壓制工藝。 它涉及在壓制過程中使用多種PP填料來滿足所需的填充要求。 這種壓制需要高壓和高流量的膠水。 內部圖案中PCB基板的每一層都有空白區域； 露天區域沒有銅。 此外，板的邊緣設計有單個風道。

與普通PCB相比，重型銅PCB具有更高的散熱能力。 散熱對於開發堅固耐用的電路至關重要。