PCB新聞 - 如何處理實際佈線中的一些理論衝突

如何處理實際佈線中的一些理論衝突

問題：在實際接線中, many theories are in conflict with each other;
For example: 1. 處理多個類比電路的連接/數位地面：理論上它們應該相互隔離, 但在實際的小型化和高密度佈線中, 由於空間限制或絕對隔離, 小訊號類比接地軌跡太長. 很難實現理論聯系. 我的方法是劃分類比電路的接地/數位功能模組成一個完整的島, 和類比/功能模組的數位接地連接到此島. 然後通過溝槽將島連接到“大”地面. I wonder if this approach is correct?
2. 理論上, the connection between the crystal oscillator 和 the CPU should be as short as possible. 由於結構佈局, 晶體振盪器和CPU之間的連接相對較長且較薄, 囙此受到干擾，工作不穩定. 如何從接線上解决這個問題? 還有很多其他類似的問題, 特別是EMC和EMI問題在 高速PCB 裝電線. There are many conflicts, 這是頭痛. 我如何解决這些衝突?

答案：1. 大體上, 將類比信號分開是正確的/數位地面. It should be noted that the signal trace should not cross the divided place (moat) as much as possible, 電源和訊號的回流路徑不應過大.
2. 晶體振盪器是一種類比正回饋振盪電路. 要有穩定的振盪訊號, 它必須滿足環路增益和相位規格. 該類比信號的振盪規格很容易受到干擾. 即使添加了地面防護痕迹, it may not be able to completely isolate the interference. . And if it is too far away, 接地層上的雜訊也會影響正回饋振盪電路. Therefore, 晶體振盪器和晶片之間的距離必須盡可能近.
3. 的確，高速佈線和電磁干擾要求之間存在許多衝突. But the basic principle is that the resistance and capacitance or ferrite bead added by EMI cannot cause some electrical characteristics of the signal to fail to meet the specifications. Therefore, 最好使用排列軌跡和PCB堆疊的技巧來解决或减少EMI問題, 比如高速訊號傳輸到內層. 最後, 電阻電容器或鐵氧體磁珠方法用於减少對訊號的損壞.

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