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PCB新聞

PCB新聞 - ​ SMT繼續統治智慧製造時代

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PCB新聞 - ​ SMT繼續統治智慧製造時代

​ SMT繼續統治智慧製造時代

2021-11-07
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Author:Downs

當今的電子產品呈現出小型化的特點, 輕盈纖細, and put forward more stringent requirements for circuit boards**. 雖然新興的生產科技,如印刷電子產品已經出現, 畢竟, 在大規模商業應用之前還有很長的路要走, 其主要目的是製造柔性電子元件. 走進西門子安伯格數位工廠, 代表了行業最先進的水准4.0行程, 一 SMT設備 仍將加强我們的理解:這臺高度複雜的機器, 不斷創新和發展, 智慧製造. 這個時代仍將統治很長一段時間.

行業分析機构MarketsandMarkets報告稱,到2020年,全球SMT市場的市值預計將達到47.3億美元,複合年增長率(CAGR)為9.84%。 在元件小型化趨勢的驅動下,整個設備市場需要使用更高精度的電晶體有源器件,如電容器和二極體。 此外,產品正在創新,用於生產微型智能手機和平板電腦的組件也在新增。 這一趨勢有利於SMT設備的市場拓展。

同時,由於小尺寸元件和光電器件的廣泛應用,鼓勵電子組裝商在預期時間內投資更多的測試設備,這將使SMT測試設備的複合年增長率從2015年到2020年提升到12.76%。 此外,該報告指出,2015年至2020年,亞太地區的SMT市場預計複合年增長率為11%。 亞洲是電子製造業最活躍的地區。 再加上該地區作為一個可以獲得高經濟效益的製造中心,預計亞洲將推動該地區的SMT市場。

電路板

“****現場”智慧製造動態演示,SMT陞級到多應用解決方案

年度展覽會的亮點 SMT表面 mount technology展覽區將邀請國內外表面貼裝行業的領先公司,為專業觀眾帶來最新、最好的產品. These **** companies will also assemble multiple electronic assembly production lines, 展示最新的列印模式, 修補, 焊接, 測試和清潔, 並演示標準化的電子組裝流程和高效的生產流程. 參觀者不僅可以看到不同品牌的機器, 而且還有多條完整的生產線,可以看到實際的放置科技. 現場組裝的3條生產線將展示各種應用行業的解決方案,以滿足更多行業用戶的需求. 雅馬哈將領導其高性能小型印刷機, 高效模塊放置機和高端混合光學外觀檢測設備以及海勒裝配線,為觀眾帶來汽車和安全領域的電子裝配解決方案. ASM's SIPLACE & DEK and Rehm will continue to assemble lines to meet the electronic assembly needs of the smart phone and automotive electronics industries; and the third production line composed of Speedprint, Europlacer和BTU將為軍事和航空電子領域的觀眾呈現現場. 安置過程.

下游市場終端產品的技術創新導致了SMT設備需求深度和廣度的重大變化。 如今,客戶對製造過程的複雜性、準確性、流程和規格提出了更高的要求; 此外,隨著勞動力等生產要素成本的上升,OEM/EMS面臨著成本和效率的雙重要求。 如何提高自動化水准,降低成本是SMT晶片製造技術創新陞級的大方向。 自然,它已成為許多製造商選擇新產品的最佳場所。 今年,它創造了歷史記錄。 事實證明,越是經濟寒冬,風浪越大,風沙越大,創新是SMT企業禦寒的最佳選擇!

這一次,SMT巨頭ASM將展示一款將在Asia SIPLACE TX首次亮相的設備。新的SIPLACE TX為實際放置效能設定了新的基準。 由於更快的放置速度和僅100釐米寬的緊湊設計,SIPLACE TX可以在僅4.5平方米的空間內實現高達156000 cph的效能,這標誌著地板空間效率的巨大飛躍。 同時,更小、更緊湊的模塊允許用戶根據需要更準確地擴展和收縮生產線。 SIPLACT TX的卓越質量也確保了機器的長期可靠性。 無論機器運行多長時間或安裝了多少個部件,其效能和精度可以****多年。

作為smt行業新技術創新的領導者,它不斷推出新產品,如真空回流焊爐、甲酸氣體爐、甲酸真空回流焊爐、壓力爐、垂直爐等。它用於新的制造技術,如去氣泡、無助焊劑錫膏應用、欠填充去氣泡和長期烘焙工藝。 其中,甲酸氣體爐是與IBM聯合開發的,為下一代新工藝提供了一種新的回流爐。 海勒此次展出的1936MK5雙軌回流焊烤箱也是一款優秀的產品。 針對超高生產要求設計的產品鏈速可達140cm/min,可使用最快的貼片機進行生產。 可以提供最佳的穩定性,最小的增量T

隨著電子產品輕量化、薄型化和多功能化的發展趨勢,電子元器件的小型化、集成化和小型化將成為主流。 對於表面貼裝,小組件的低衝擊和窄間距安裝變得越來越重要。

除了新產品發佈之外, 展覽期間, 它還將關注當前的主流技術趨勢 smt電子製造, 邀請國內外科研專家, 製造業領袖和行業科技專家齊聚一堂.