PCB新聞 - 什麼是LED晶片基板？

什麼是LED晶片基板?
現時, 國家對環境保護的要求越來越高，對環境治理的力度越來越大. 這對PCB工廠來說既是一個挑戰，也是一個機遇. 如果 PCB工廠 决心解决環境污染問題, 然後 柔性線路板 柔性電路板產品可以走在市場的前列, 和 PCB工廠 可以獲得再次發展的機會.
互聯網時代打破了傳統的行銷模式, 通過互聯網最大程度地聚集了大量資源, 這也加快了 柔性線路板 柔性電路板, 然後隨著開發速度的加快, PCB工廠將繼續出現環境問題. 在他面前. 然而, 隨著互聯網的發展, 環境保護和環境信息化也得到了突飛猛進的發展. 環境資訊資料中心和綠色電子採購正逐步應用於實際生產經營領域. 從這個角度來看, PCB工廠的環境保護問題可以從以下兩點解决.

LED晶片基板主要用作LED晶片和系統電路板之間的散熱介質，並通過引線鍵合、共晶或倒裝晶片工藝與LED晶片結合。 基於散熱考慮，市場上的LED晶片基板主要是陶瓷基板，大致可以分為3種類型：厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷和薄膜陶瓷基板。 對於大功率LED元件，通常使用厚膜或低溫共燒陶瓷基板作為晶片散熱基板，然後將LED晶片和陶瓷基板與金絲結合。

如引言所述, 這種金線連接限制了沿電極觸點的散熱效果. 因此, 國內外各大廠商都在努力解决這一問題. 有兩種解決方案. 一是尋找高散熱係數的基板資料來取代氧化鋁, 包括矽襯底, 碳化矽襯底, 陽極氧化鋁基板或氮化鋁基板. 其中, 矽和碳化矽襯底是半導體材料. 由於其特點, 在這個階段，它遇到了更嚴峻的考驗, 由於陽極氧化層的强度不足，陽極氧化鋁基板可能導電, 這使得其實際應用受到限制. 因此, 在這個階段，更成熟和普遍接受的是使用氮化鋁作為散熱基板； 然而, the current limitation is that the aluminum nitride substrate is not suitable for the traditional thick film process (the 材料 must be heat-treated in the atmosphere at 850°C after the silver paste is printed. It has 材料 reliability issues), 因此, 氮化鋁基板電路需要通過薄膜制造技術製備. 通過薄膜工藝製備的氮化鋁基板極大地提高了從LED晶片通過基板資料到系統電路板的熱效率, 從而大大减少了通過金屬線從LED晶片到系統電路板的熱量負擔, 從而達到高散熱效果. 我們的工廠位於中國. 幾十年來, Shenzhen has been known as the world's electronics R&D and manufacturing center. 我們的工廠和網站是經中國政府準予的, 囙此，您可以跳過中間商，放心地在我們的網站上購買產品. 因為我們是直接工廠, 這就是為什麼我們的老客戶百分之百繼續在 iPCB.