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多邊形澆注：澆注銅。 它的功能類似於填充，並且它還可以繪製大面積的銅； 但不同之處在於“填充”一詞，銅填充具有獨特的智慧，它將積極區分銅填充區域中的過孔網絡和焊點。 如果通孔和焊點屬於同一網絡，則銅填充將根據設定的規則將通孔、焊點和銅皮連接在一起。 相反，銅皮與過孔和焊點之間將保持安全距離。 銅填充的智慧還體現在其自動删除死銅的能力。
多邊形傾倒切口：在銅灌溉區內建立一個銅挖掘區. 例如, 一些重要的網絡或組件需要在底部挖空. 與普通射頻訊號類似, 它們通常需要挖空. 變壓器下方還有RJ45區域.
多邊形澆注：切割銅澆注區域。 例如，如果需要優化或减少銅填充，可以使用Line將减少的區域劃分為兩個銅填充，並直接删除不必要的銅填充區域。
填充意味著繪製一個實心銅片，並將該區域中的所有導線和過孔連接在一起，而不管它們是否屬於同一網絡。 如果繪圖區域中有兩個網絡VCC和GND，則填滿命令將這兩個網絡的元件連接在一起，這可能會導致短路。
總之，填充會導致短路，那麼為什麼要使用它呢？
雖然Fill有其缺點，但它也有其使用環境。 例如，當存在LM7805和AMC2576等大電流電源晶片時，需要大面積的銅來散熱晶片。 那麼這個銅纜上只能有一個網絡，Fill命令正好。
囙此，填充命令通常用於電路板設計的早期階段。 佈局完成後，使用填充繪製特殊區域，以避免在後續設計中出錯。
簡而言之，在電路板設計過程中，這兩種工具相互配合使用。
Plane: Plane layer (negative film), 適用於只有一個電源或接地網的整個電路板. 如果有多個電源或接地網, 您可以使用line在某個電源或接地區域繪製閉合框, 然後按兩下閉合框，將相應的電源或接地網分配給該區域. ) Can reduce a lot of engineering data, 電腦在處理時可以更快地響應 高速PCB. 在修訂或修改過程中, 你可以深深體會到飛機的好處.
方法1：修復銅時，可以使用平面[快速鍵P+Y]修復鈍角。
方法2：選擇需要修剪的銅皮，快速鍵M+G可以任意調整銅皮的形狀。
以上介紹了多邊形澆注的區別和用法, Fill, 中的平面 PCB板設計 海拔高度. Ipcb還提供 PCB製造商 和PCB製造技術.
