PCB新聞 - 為什麼使用陶瓷pcb電路板

為什麼使用瓷器 PCB電路板

將軍 PCB電路板 由銅和基板粘合而成. 由於焊接應力, 有機化學元素, 以及生產工藝在其生產和加工中的不適應性, 底座鋼板 PCB電路板 很容易引起不同程度的. 彎曲. 另一種 PCB電路板 底座鋼板為陶瓷 PCB電路板. 在散熱特性方面, 電源連接能力, 隔熱, 線膨脹係數, 等., 它比一般的玻璃纖維要好得多 PCB電路板. 它用於大功率電子設備模塊等產品中, 航空航太, 軍械電子設備.

人們通常使用PCB電路板粘合劑來粘接銅墊和基板。 陶瓷PCB電路板使用粘接方法在高溫環境下集成銅墊和陶瓷PCB電路板。 結合力很强，銅墊不會脫落。 高可靠性、高溫高濕環境可保持穩定特性。

The key raw 材料 of 陶瓷PCB circuit board

1、氧化鋁（Al2O3）氧化鋁是陶瓷PCB電路板中最常見的基礎鋼原料。 它在機械設備、熱效能和電力效能方面與許多其他金屬氧化物陶瓷在抗壓強度和有機化學方面是可靠的。 高性能、豐富多彩的原材料來源，適合各種工藝生產製造和不同形狀。 陶瓷PCB電路板按氧化鋁百分比分為75瓷、96瓷和99.5瓷。 氧化鋁的含量不一樣，電效能幾乎不受影響，但機械效能和導熱性差別很大。 低純度的基板有許多玻璃相，表面粗糙度大。 基體鋼的純度越高，越有光澤，密度越高，介電損耗越低，但價格越高。

2.如果氧化鈹（BeO）陶瓷PCB電路板具有比金屬鋁更高的導熱性，並且需要高導熱性，則當溫度超過300°C時，它們會迅速下降，但其毒性限制了其自身的發展。

3、氮化鋁陶瓷是以氮化鋁粉末為主要晶相的陶瓷。 與氧化鋁陶瓷PCB電路板相比，它具有高絕緣電阻、高絕緣耐壓和低介電常數。 它的熱導率是Al2O3的710倍，線膨脹係數幾乎與矽片相當，這對於高功率電晶體晶片非常重要。 在陶瓷PCB電路板的生產過程中，殘留氧雜質含量對氮化鋁的熱導率影響很大，可以降低氧含量，顯著提高熱導率。 當前工藝生產水准的導熱係數已達到170W/（m·K）或更高。

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