精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
隨著電子資訊技術的飛速發展, 電子產品的功能越來越複雜, 他們的表現越來越出色, 它們的體積變得越來越小，越來越輕. 因此, 的要求 印製電路板 越來越高. 我們都知道, 印製板的電線越來越薄了, 通孔越來越小, 佈線密度越來越高. 對於當前的印製板行業, 生產 印製電路板 埋洞和盲孔已經很常見, 埋藏孔和盲孔的類型變得越來越複雜. 現時, 埋孔和盲孔的形成方法主要包括雷射成孔, 光致孔形成, 电浆蝕刻, 化學蝕刻, 機械鑽孔和其他方法.
其中, 雷射孔形成和光孔形成更為典型. 雷射成孔具有孔形狀好的優點, 小孔直徑, 應用範圍廣. 然而, 設備投資大, 環境要求較高. 光誘導方法也需要高環境投資. 中小企業, 無論他們採用哪種方法, 他們負擔不起高昂的環境和設備投資. 因此, 如何利用現有設備，合理安排生產工藝，是中小企業生產的必由之路 印製電路板 帶埋盲孔.
2 Comparison of Buried Blind Hole 對於mation Methods
2.1雷射打孔需要購買昂貴的設備, 成孔速度快, 良好的孔形狀和廣泛的適用資料. 適用於大量埋孔、盲孔的生產 印製電路板.
2.2光致孔形成過程長且緩慢. 過程控制更複雜, 受資料影響很大, 並且需要高環境清潔度.
2.3.等離子蝕刻需要購買更昂貴的等離子蝕刻機, 這需要更高的資料. 成孔速度慢，孔徑範圍大.
2.4化學蝕刻孔不良孔類型, 嚴格的過程控制.
2.5機械鑽孔孔類型好，孔徑範圍窄, 不適合小孔生產. 對埋孔和盲孔的導電層關係有要求.
3. Restrictions on the production of buried and blind vias
對於 small and medium-sized enterprises that cannot invest huge amounts of money to purchase special equipment, 他們只能充分利用公司現有的設備, 合理安排工藝順序, 完善關鍵工藝，實現潜孔、盲孔生產. 即使是所有設備中效能最好的, the range of buried and 盲孔印製板 可以生產的相對狹窄.
3.1因為沒有雷射打孔機, 微通孔的孔徑受鑽孔機的限制. 在正常情况下, 高精度鑽床只能鑽0以上的孔.15毫米. 理想孔徑為0.2mm或以上. 此外, 由於現有鑽孔和電鍍設備的限制, 高板厚孔徑比過孔的金屬化能力有限. 因此, 厚度 印製電路板 具有小孔徑受到某些限制.
3.2因為不可能使用累積法進行生產, 只能依靠鑽孔和層壓方法來生成埋孔和盲孔. 因此, 由埋孔和盲孔連接的層之間的關係是有限的. 同一層只能在同一方向上有通孔, 雙向層之間不可能存在埋入和盲孔 . The types of buried and blind holes that can be produced are shown in Figure 1 below (take a six-layer board as an example)
3.3受環境溫度和濕度影響, 和圖形傳輸設備, 生產是不可能的 印製電路板 墊子太小.
3.4蝕刻機的質量直接影響埋入盲孔印製板的線寬和間距.
第四, the process
Negative film and drilling data preparation; inner layer blanking; drilling; hole metallization; pattern transfer; electroplating; etching; de-lead tin; black oxidation; lamination; drill the next layer of via holes to drill the top and bottom vias . 該過程類似於層壓塑膠的生產 印製電路板, 但它節省了昂貴的設備，如層壓方法所需的雷射孔成型機. 然而, 它還受到埋地和盲板類型的限制 印製電路板 和通孔的孔徑. 其生產能力和範圍遠不如雷射成孔法, 不適合大規模生產 印製電路板 迴圈時間短.
5. 埋地盲孔板製作 process
5.1光繪數據的準備普通多層板的內層不存在鑽孔和鑽孔的問題. 一般來說, 內層的生產主要是掩模蝕刻. 鑽孔數據也只有一種類型的頂部和底部通孔數據. 埋入式盲孔印製板內層的生產不同於普通印製板. 包含通孔的內層必須經過鑽孔和電鍍過程. 因此, 負片的正片和負片與普通內層相反, 這種關係是鏡像的. 反之亦然. 此外, 資料轉換過程中可能會出錯. For 印製電路板 線寬小於0.15毫米, 在準備光繪數據時，應補償線寬.
5.2.一般鑽井, the wiring density of 埋入式和盲孔印製板 非常高, 通孔焊盤相對較小, 這要求孔徑盡可能小. 就高精度鑽床而言, 鑽取0沒有問題.2mm孔. 鑽孔時, 公制和英制之間的轉換誤差也應考慮在內. For 印製電路板 環寬較大，尺寸較小, 不考慮該因素. 一般處理方法為： 印製電路板 環寬度過小或尺寸過大, 應提前鑽取範本，以與底片進行比較. 如果誤差值較大, 應注意誤差值和誤差方向, 當繪製負係數時，應補償誤差, 囙此，可以降低環寬較小的通孔損壞的可能性. 孔徑越小, 孔隙形成和預處理越困難. 因此, 為了减少鑽孔污染, 合理設定鑽機參數. 盲孔和埋孔直徑的選擇不應過大. 直徑過大會新增樹脂堵塞的難度. 首選孔徑範圍為0.2-0.4毫米.
