PCB新聞 - 瞭解PCBA焊接的缺陷和危害

瞭解PCBA焊接的缺陷和危害

將詳細說明PCBA的常見焊接缺陷、外觀特徵、危害和原因分析。

焊接

外觀特徵：焊料和組件的鉛或銅箔之間有一個清晰的黑色邊界，焊料朝著邊界凹陷。

危險：工作不正常。

原因分析：

---部件引線未清潔、鍍錫或氧化。

---印製板不乾淨，噴塗的助焊劑質量較差。

焊料堆積

外觀特徵：焊點結構疏鬆、白色、無光澤。

危險：機械強度不足，可能會被焊接。

原因分析：

PCB板

---焊料質量不好。

---焊接溫度不够。

---當焊料未固化時，部件的引線變松。

焊料過多

外觀特徵：焊料表面呈凸面。

危險：廢焊料，可能含有缺陷。

原因分析：退焊太遲。

焊料太少

外觀特徵：焊接面積小於焊盤的80%，焊料不會形成平滑的過渡表面。

危險：機械強度不足。

原因分析：

---焊料流動性差或過早取出焊料。

---通量不足。

---焊接時間太短。

松香焊接

外觀特徵：焊縫中含有松香渣。

危險：强度不足，連續性差，可能開關。

原因分析：

---焊工太多或已失敗。

---焊接時間不足，加熱不足。

---未去除表面氧化膜。

過熱

外觀特徵：白色焊點，無金屬光澤，表面粗糙。

危險：墊子容易脫落，强度降低。

原因分析：烙鐵功率過大，加熱時間過長。

冷焊

外觀特徵：表面變成豆腐狀顆粒，有時可能有裂紋。

危險：强度低，導電性差。

原因分析：焊料在固化前會抖動。

滲透性差

外觀特徵：焊料與焊接部位接觸過大，不光滑。

危險：强度低、無連接或間歇性連接。

原因分析：

---焊件未清理。

---通量不足或質量差。

---焊件未充分加熱。

不對稱

外觀特徵：焊料不會流過焊盤。

危險：强度不足。

原因分析：

---焊料流動性差。

---通量不足或質量差。

---加熱不足。

釋放

外觀特徵：導線或元件引線可以移動。

危險：不良或不導電。

原因分析：

---鉛在焊料凝固之前移動，導致空洞。

---引線處理不當（不良或未潤濕）。

拉動尖端

外觀特徵：鋒利。

危害：外觀不良，容易造成橋接。

原因分析：

---助焊劑太少，加熱時間太長。

---烙鐵抽空角度不當。

橋

外觀特徵：相鄰導線連接。

危險：電力短路。

原因分析：

---焊料過多。

---烙鐵抽空角度不當。

針孔

外觀特徵：目視檢查或低功率放大器可以看到孔洞。

危險：强度不足，焊點容易腐蝕。

原因分析：引線與焊盤孔間隙過大。

泡

外觀特徵：引線根部有噴火焊料隆起，內部有空腔。

危險：暫時傳導，但很容易導致長時間傳導不良。

原因分析：

導線和焊盤孔之間存在較大間隙。

導線滲透不良。

堵住通孔的雙面板焊接時間長，孔內空氣膨脹。

銅箔翹起

外觀特徵：銅箔從印刷電路板上剝落。

危險：印製板損壞。

原因分析：焊接時間過長，溫度過高。

剝離

外觀特徵：焊點從銅箔上剝落（不是銅箔和印製板剝落）。

危險：斷路。

原因分析：焊盤金屬鍍層不良。