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SMT內容質量缺陷分析：1.,
冷焊，冷焊, 參攷角色點.特點濕焊不够：灰色的原因, 無光澤外觀.在顯微鏡下觀察時, 焊點呈顆粒狀.
主要原因：爐膛回流溫度曲線設置不當, 爐子的速度太快了, 植入式廣告太密集, 錫膏損壞, 等.
2.,
錫, 指兩個或多個焊點連接在一起, 導致短路.
特點：兩個引脚連接在一起.
主要原因：錫膏印刷均勻, 錫膏塌陷, 等.
3.,
假焊, 參攷元件引脚和PCB焊盤連接.TPS焊接中最有可能發生此類故障.
特點：引脚未連接到焊盤, 或覆蓋焊料的引脚, 但未連接.
主要原因：氧化, 銷組件或焊墊變形和污染, 尺寸不匹配設計, 印刷和安裝不規則, 爐膛溫度設定不一致, 等.
4.,
直立, 也被稱為紀念碑, 墓碑.
特徵：焊接端部組件未連接到回路且呈曲線.
主要原因：產品設計不當導致部件兩端受熱不均, 安裝不規則水平面, 焊盤或銷組件一端氧化或污染, 錫膏一端的洩漏或印刷不規則, 等.
5
站在一邊.您的特點：儘管組件的兩端通過焊接連接, 表面垂直於各種組件PCB.
主要原因：組件包裝過松, 設備調試不當導致SMT零件飛出, 和洗碗巾在通過熔爐的過程中.
6
翻轉.特徵：最初面向上的模具表面安裝部件零件.以下例外情况不會影響產品功能的實現, 但這會影響維護.
主要原因：包裝過松零件, SMT零件的設備調試引線不正確, 產品在通過熔爐的過程中震動很大, 等.
7
錫球.特點：非焊接PCB區域的接地周圍的錫球中有顆粒.
主要原因：錫膏退貨比較多, 回流焊溫度設置不當, 鋼絲網開孔不當, 等.
8
針孔.特點：焊點表面無針孔.
主要原因：焊接材料返潮, 溫度返回錯誤等.
