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PCB新聞

PCB新聞 - PCB電路板常用術語介紹

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PCB電路板常用術語介紹

2021-09-14
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Author:Aure

PCB電路板常用術語介紹

契约中有許多特殊條款 PCB電路板. 也有必要瞭解這些術語. 在這裡,我將解釋一些專業術語 PCB電路板.
1., Autoclave pressure cooker
It is a container filled with high-temperature saturated water vapor and high pressure can be applied. The laminated substrate (Laminates) sample can be placed in it for a period of time to force moisture into the board, 然後再取出樣品. 將其放置在高溫熔融錫表面,量測其“抗分層”特性. 這個詞也是高壓鍋的同義詞, 行業中常用的. 在 多層板 衝壓工藝, 有一種高溫高壓二氧化碳“座艙加壓法”, 這也類似於這種高壓釜式壓力機.
2., Cap Lamination method
It refers to the traditional 層壓 method of early 多層板s. 當時, MLB的“外層”大部分是層壓的,並與單面銅皮的薄基板層壓. 直到198.4.年底,MLB的產量才顯著增加, and it was changed to the current Copper skin type large or mass pressing method (Mss Lam). 這種使用單面銅薄基板的早期MLB壓制方法被稱為蓋層壓.


PCB電路板常用術語介紹


3, Caul Plate partition
When the multilayer board 已按下, 在每次新聞發佈會上, there are often many "books" of bulk 布料s (such as 8-10 sets) 待按下 in each opening of the press, and each set of "bulk 材料" ( Book) must be separated by a flat, 光滑堅硬的不銹鋼板. 用於此分離的鏡面不銹鋼板稱為嵌縫板或分離板. 現時, 通常使用AISI 430或AISI 630.
4, Crease
In the 多層板 lamination, 通常指銅皮處理不當時產生的皺紋. 當薄銅皮低於0.5盎司多層層壓.
5, Dent depression
refers to the gentle and uniform sag on the copper surface, 這可能是由於壓制用鋼板的局部點狀突起造成的. 如果有一個整齊的下降故障邊緣, 這叫盤子放下. 如果銅腐蝕後不幸留下這些缺陷, 高速傳輸訊號的阻抗將不穩定,並會出現雜訊. 因此, 應盡可能避免基板銅表面出現此類缺陷.
6, Foil Lamination method
Refers to the mass-produced multilayer board, 銅箔和薄膜的外層直接與內層壓合, which becomes the multi-row board large-scale pressing method (Mass Lam) of the multilayer board, 取代了早期傳統的單面薄基板壓制法律.
7, 接吻壓力, low pressure
When the 多層板 is pressed, 放置和定位每個開口中的板時, 它們將開始升溫,並被最底層中最熱的一層抬升, and lift up with a powerful hydraulic jack (Ram) to compress the openings ( Bulk 材料 in Opening) are bonded together. 此時, the combined 電影 (Prepreg) begins to gradually soften or even flow, 囙此,用於頂部擠出的壓力不能太大,以避免板材滑動或膠水過度流動. This lower pressure (15-50 PSI) initially used is called "kiss pressure". 然而, 當每層薄膜的散裝資料中的樹脂被加熱至軟化和凝膠時, 就要變硬了, it is necessary to increase to the full pressure (300-500 PSI), 使散裝資料緊密結合,形成牢固的 多層板.
8, Kraft Paper
When laminating (laminating) 多層板 或基板, 牛皮紙主要用作傳熱緩衝器. It is placed between the hot plate (Platern) of the laminator and the steel plate to ease the heating curve closest to the bulk 材料. 在多個基板之間或 多層板 to be pressed. 儘量减小板各層溫差. 通常地, 常用規格為90至150磅. 因為紙中的纖維經過高溫高壓後被壓碎, 它不再困難,也不再難以發揮作用, 所以必須換一個新的. 這種牛皮紙是由松木和各種強鹼混合製成的. 揮發物逸出並去除酸後, 經過清洗和沉澱. 變成紙漿後, 它可以再次壓製成粗糙而廉價的紙張. 材料.
9, Lay Up stacking
Before lamination of 多層板 或基板, 各種散裝資料,如內層板, 薄膜和銅片, 鋼板, 牛皮紙墊, 等., 必須對齊, 對齊的, 或上下注册以方便. 可小心地送入壓機進行熱壓. 這種準備工作叫做上籃. 為了提高多層板的質量, 不僅此類“堆放”工作必須在溫度和濕度控制的潔淨室中進行, 而且還有大規模生產的速度和質量, generally those with less than eight layers use the large-scale pressing method (Mass Lam ) In construction, 甚至需要“自動”重疊方法來减少人為錯誤. 為了節省車間和共亯設備, 大多數工廠通常將“堆疊”和“折疊板”組合成一個綜合處理單元, 所以自動化工程相當複雜.
10, Mass Lamination (Lamination)
This is a new construction method that abandons the "aligning pin" in the 多層板 壓制工藝,在同一表面上採用多排板材. 自1986年以來, 當四層和六層電路板的需求新增時, 壓制方法 多層板s發生了很大的變化. 早期, 加工板上只有一個裝運板需要壓下. 新方法打破了這種一對一的安排. 可以更改為1到2, 一到四, 根據它的大小甚至更多. 排板壓在一起. The second of the new method is to cancel the registration pins of various bulk 材料 (such as inner sheet, film, 外部單面薄板, 等.); instead use copper foil for the outer layer, 並在內層板上預先製作“目標”., 按下後“掃描”目標, 然後從中心鑽工具孔, 然後可在鑽機上設定鑽孔. 對於六層板或八層板, 內層和夾層膜可以先用鉚釘鉚接, 然後進行高溫壓制. 這簡化了, 快速並擴大衝壓區域, and can also increase the number of "stacks" (High) and the number of openings (Opening) according to the substrate-based approach, 這樣可以减少勞動力,使產量加倍, 甚至自動化. 這種壓板的新概念被稱為“大壓板”或“大壓板”. 近年來, 中國出現了許多專業契约製造業.
11, Platen hot plate
is a platform that can be moved up and down in the pressing machine required for multilayer board pressing or substrate manufacturing. 這種重型中空金屬檯面主要是為板材提供壓力和熱源, 所以在高溫下它必須是平的和平行的. 通常每個熱板都用蒸汽管預埋, 熱油管或電阻加熱元件, 周圍的外緣也需要填充絕緣材料,以减少熱量損失, 提供溫度傳感裝置以實現溫度控制.
12, Press Plate steel plate
refers to the substrate or 多層板 used to separate each group of loose books (referring to a book composed of copper plate, film and inner layer board) when the substrate or 多層板 是層壓的. This kind of high-hardness steel plate is mostly AISI 630 (hardness up to 420 VPN) or AISI 440C (600 VPN) alloy steel. 表面不僅非常堅硬平坦, 但也要仔細打磨成鏡面, 最平坦的基板或電路板. 因此, 也稱為鏡板和承載板. 這種鋼板有嚴格的要求. 不得有劃痕, 表面凹痕或附著物, 厚度應均勻, 硬度應足够, 並且應該能够承受高溫壓制過程中產生的化學品的腐蝕. 每次按壓和拆卸板後, 必須能够承受强力機械刷塗, 所以這種鋼板的價格很貴.

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