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知識點：PCB電路板電鍍的主要方法是什麼？
電鍍是電路板製造過程中一個非常重要的過程. 如果處理不好, 它將直接影響電路板的質量和效能. 所以, 電鍍的主要方法是什麼 PCB電路板?
PCB電路板電鍍方法
1、指排電鍍
指排電鍍，也稱凸出件電鍍； 指在板邊連接器、板邊突出觸點或金手指上電鍍稀有金屬，以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性。
2、通孔電鍍
通孔電鍍是鑽孔工藝的必要後續工藝。 當鑽頭鑽穿銅箔和下麵的基板時，產生的熱量熔化了構成大多數基板基體的絕緣合成樹脂。 熔融的樹脂和其他鑽孔碎屑聚集在孔周圍，銅箔新露出。 在孔壁上，實際上這對後續電鍍表面有害。 解決方案是使用專業設計的低粘度油墨在每個通孔的內壁上形成高附著力和高導電性的薄膜，無需進一步處理即可直接電鍍。 這種油墨是一種樹脂基物質，具有很强的附著力，可以很容易地粘附到大多數熱拋光孔的壁上，從而消除了蝕刻步驟。
3、帶捲筒連杆的選擇性電鍍
連接器、集成電路、電晶體和柔性印刷電路等電子元件的引脚和引脚均採用選擇性電鍍，以獲得良好的接觸電阻和耐腐蝕性。 這種電鍍方法可以是手動或自動的。 有選擇地單獨電鍍每個銷非常昂貴，囙此必須使用批量焊接。
4、刷鍍
電刷鍍是一種電沉積科技, 在電鍍過程中，並非所有零件都浸在電解液中. 在這種電鍍科技中, 只有有限的區域進行電鍍, 對其他人沒有影響. 維修廢棄時，更多使用刷鍍 電路板 在電子組裝車間.
以上是PCB電路板的4種電鍍方法 PCB工廠 詳細的工程師, 我希望這對你有幫助.
