PCB新聞 - 詳細解釋PCBA焊接溫度冷卻過程

詳細解釋PCBA焊接溫度冷卻過程

PCB製造商：焊接是 PCBA生產 過程. 今天, let the engineer explain the PCBA soldering temperature cooling process for you in detail

1.PCBA焊接 從峰值溫度到冰點.

該區域為液相區。 過慢的冷卻速度相當於新增液相線以上的時間，這不僅會迅速新增內模c的厚度，還會影響焊點微觀結構的形成，對焊點的質量有很大影響。 更快的冷卻速度有利於降低內模碳的形成速度。

The rapid cooling near the freezing point (between 220 and 200°C) is beneficial to the non-eutectic lead-free solder to reduce the plastic time range during the solidification process. 縮短 PCB組裝板 暴露在高溫下也有利於减少對熱敏部件的損壞.

此外, 還應注意，快速冷卻會新增焊點的內應力, 這可能會導致SMT晶片的焊點開裂和部件開裂. 因為在焊接過程中, 尤其是在焊點的凝固過程中, due to the large differences in the coefficient of thermal expansion (CTE) or thermal properties of various 材料 (different solders, PCB資料, 銅, 鎳, Fe-Ni alloys), 焊點凝固時, 由於相關材料開裂, 導致PCB金屬化孔中的鍍層出現裂紋等焊接缺陷.

從焊料合金的固相線（凝固點）附近到100°C。

一方面，從釺料合金的固相線到100°C的長時間將新增IMC的厚度。 另一方面，對於某些具有低熔點金屬元素的介面，由於枝晶的形成，可能會發生偏析。 焊點易產生剝離缺陷。 為了避免枝晶的形成，應加速冷卻，從216°C到100°C的冷卻速度通常控制在-2到-4°C/s。

3、從100°C至回流焊爐出口。

考慮到操作員的保護，出口溫度通常要求低於60°C。不同熔爐的出口溫度不同。 對於冷卻速率高、冷卻區長的設備，出口溫度較低。 此外，在無鉛焊點的老化過程中，如果時間過長，IMC的厚度會略有新增。

總之，冷卻速度對PCBA焊接質量有很大影響，這將影響電子產品的長期可靠性。 囙此，控制冷卻過程非常重要。

以上是工程師為您詳細講解的PCBA焊接溫度冷卻工藝, 我希望這對你有幫助. 我們的業務目標是成為世界上最專業的PCB原型製造商. 主要專注於微波高頻PCB, 高頻混合壓力, 超高多層集成電路測試, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, IC基板, IC測試板, 剛柔PCB, 普通多層FR4 PCB, 等. 產品廣泛應用於工業4.0, 通信, 工業控制, 數位的, 權力, 電腦, 汽車, 醫學的, 航空航太, 儀器儀錶, 物聯網及其他領域.