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PCB堆疊設計的要求是什麼？
層的層數 多層PCB, 層間堆疊順序, 董事會的選擇由 PCB設計呃. 這是“PCB堆疊設計”. 所以, PCB堆疊的設計要求是什麼?
1、硬體成本：硬體成本與PCB層數直接相關。 層越多，硬體成本越高。 以消費品為代表的硬體PCB通常在層數上有最高限制。
2 高密度元件出線：用於BGA封裝器件代表的高密度元件, 輸出層的數量基本上决定了 PCB板.
3. 訊號品質控制：用於 PCB設計 高速訊號更集中的地方, 如果你注意訊號質量, 然後需要减少相鄰層佈線，以减少訊號之間的串擾. 此時, 佈線層數與參攷層數的比率最好為1:1, 這將導致 PCB設計 層； 相反地, 如果訊號品質控制不是強制性的, 您可以使用相鄰的佈線層來减少PCB層的數量.
4、原理圖訊號定義：確定PCB佈線是否“平滑”。 原理圖訊號定義不良將導致PCB佈線不規則，並新增佈線層數。
5、PCB製造商加工能力基線：PCB設計師必須充分考慮PCB製造商的加工能力基線，如：加工流程、加工設備能力、常用PCB板類型等。
以上是PCB堆棧的設計要求，希望對您有所幫助。
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