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覆銅PCB板有什麼影響？
所謂的銅澆注是將PCB上未使用的空間用作參攷表面，然後用實心銅填充. 這些銅區域也稱為銅填充區. 所以, 覆銅板的作用是什麼 PCB電路板?
鍍銅的意義在於降低地線的阻抗，提高抗干擾能力； 降低電壓降，提高電源效率； 當連接到地線時，也可以减少回路面積。
通常有兩種方法來澆注銅：大面積銅澆注和網格銅澆注。
覆銅電路板
大面積鍍銅具有增流和遮罩的雙重功能。 然而，如果覆蓋了大面積的銅，如果使用波峰焊，電路板可能會隆起，甚至起泡。 囙此，對於大面積的銅箔塗層，通常會開幾個凹槽以減輕銅箔的起泡。
純覆銅板栅主要用於遮罩，减小了增大電流的影響。 從散熱的角度來看，格栅减少了銅的受熱面，在一定程度上起到了電磁遮罩的作用。 尤其是觸摸和其他電路。
應該指出的是，網格是由交錯方向的軌跡組成的。 對於電路，跡線的寬度具有對應於電路板工作頻率的“電力長度”。 當工作頻率不是很高時，可能格線的影響不明顯。 一旦電力長度與工作頻率匹配，您將發現電路根本無法正常工作，干擾系統運行的訊號會到處發出。
使用哪種銅澆注方法取決於設計電路板的工作條件。 高頻電路抗干擾要求高的多用途電網和低頻電路中大電流的電路通常採用全銅。
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