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充分說明了PCB板上形成錫珠的原因
在此過程中 PCB加工的, 可能會有很多小問題, 包括我們之前提到的電鍍分層. 今天，我們將看一看另一個常見問題錫珠. 同時, 編輯器還將為您提供PCB板錫珠形成的原因，供您參攷.
當 PCB電路板 留下液態焊料, 很容易形成錫珠. 這是因為當PCB板和錫波分離時, 他們將被拉進錫柱中, 但當錫柱斷裂並掉落回錫罐時, 焊料會飛濺, 焊料會落在PCB板上形成錫珠. 因此, 設計錫波發生器和錫槽時, 應注意降低錫的跌落高度. 較小的跌落高度有助於减少錫渣和錫濺.
形成錫珠的第二個原因是 PCB電路板 和焊接掩模. 如果 PCB電路板, 這些物質加熱後的揮發氣體將從裂紋中逸出，並在部件表面形成錫珠 PCB電路板.
形成錫珠的第3個原因與焊劑有關. 焊劑將保留在組件下方或組件之間 PCB電路板 and the carrier (tray for selective soldering). 如果焊劑未在 PCB電路板 觸摸錫波, 會發生錫飛濺，形成錫珠. 因此, 應嚴格遵守焊劑供應商建議的預熱參數.
PCB板這些是在PCB上生產錫珠的3個主要原因. 當然, 還有許多其他小原因也可能導致錫珠的生產. 然而, 隨著科學技術的發展, 科技人員已開始在錫珠的生產方面富有經驗. 經驗, 這些經驗還可以快速幫助科技人員找到解決方法. 這也許就是科學和知識的魅力所在.
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