PCB新聞 - PCB散熱佈局的“小心機器”

PCB散熱佈局的“小心機器”

的散熱 PCB電路板 是不可或缺的環節. 如果 PCB板 不及時, 可能會導致部件燒壞, 效能消耗太大太快, 以及 PCB板 大大减少了. 因此, 科技人員在製作時會考慮很多因素 PCB板s, 包括部件產生的傳熱. 經過多年的討論和研發, 我最終得出結論：解决散熱問題的最佳方法是提高與加熱元件直接接觸的PCB本身的散熱能力, 並通過 PCB板.

除了更換PCB板外，這種方法還需要在PCB佈局上花點心思。 那麼我們今天來看看。 為了提高PCB板的散熱能力，在PCB佈局中應該注意什麼！

PCB佈局

a、將熱敏設備放置在冷風區。

b、將溫度檢測裝置置於最熱位置。

c. 相同設備上的設備 印刷電路板 應根據其熱值和散熱程度盡可能安排. Devices with low calorific value or poor heat resistance (such as small signal transistors, 小型集成電路, 電解電容, 等.) should be placed The uppermost flow of the cooling airflow (at the entrance), and the devices with large heat generation or good heat resistance (such as power transistors, 大規模集成電路, 等.) are placed at the lowermost part of the cooling airflow.

d、在水平方向上，大功率器件盡可能靠近印製板邊緣，以縮短傳熱路徑； 在垂直方向上，大功率設備盡可能靠近印製板的頂部，以在這些設備工作時降低其他設備的溫度。

e、設備中印制板的散熱主要依靠氣流，囙此設計時應研究氣流路徑，合理配置器件或印製板。 當空氣流動時，它總是傾向於在低阻力的地方流動，囙此在印刷電路板上配寘設備時，避免在特定區域留下較大的空間。 整機中多塊印刷電路板的配寘也應注意同一問題。

f、溫度敏感設備最好放置在最低溫度區域（如設備底部）。 切勿將其直接置於加熱裝置上方。 最好在水平面上錯開多個設備。

g、將功耗最高、產熱量最高的設備佈置在最佳散熱位置附近。 除非附近有散熱器，否則不要在印製板的角落和週邊邊緣放置高熱設備。 在設計功率電阻器時，盡可能選擇較大的器件，並在調整印製板佈局時使其有足够的散熱空間。