PCB新聞 - 電路板層數的區別是什麼

電路板層數的區別是什麼

電路板分為 單面電路板, 雙面 電路板s和 多層電路板. 多層 電路板s參攷 電路板具有3層或3層以上的. 制造技術 多層電路板 將在單板和雙板的基礎上新增內層壓的制造技術. 還可以分析使用切片的分心. 讓我們帶大家去看看!

單面的 電路板
我們剛剛提到，在最基本的PCB上, 零件將收集在一側, 電線將被收集在另一側. 因為導線只出現在兩者之間的一側, we call this kind of PCB a single-sided (Single-sided). 因為 單面電路板 have many serious bindings on the planned circuit (because only one side is needed, the wiring room cannot be crossed* and it is necessary to go around a separate path), 囙此，只有以前的電路才用於使用這種類型的電路板.

雙面 電路板
這種 電路板 兩側都有接線. 然而, 使用雙面導線的步驟, 兩側之間必須有適當的電路連接. 此類電路之間的“橋接”稱為過孔. 導向孔是PCB上覆蓋或塗有金屬的小孔, 可以用雙面電線連接. 因為雙面板的面積是單面板的兩倍, and because the wiring can be interwoven (can be wound to the other side), 它更適合用於比單面電路板更淩亂的電路中.

多層電路板
多層 電路板：在應用程序要求更混亂的情况下, 電路可以佈置成多層平面並壓在一起, 層間設定通孔電路，連接各層電路. 首先將內部電路銅箔基板切割成適合加工和生產的規格. 層壓基板前, 通常有必要用刷子將電路板表面的銅箔適當粗糙化, 微蝕, 等., 然後在適當的溫度和壓力下將幹膜光刻膠緊緊地附著在其上. 帶有幹膜光刻膠的基板被送至UV曝光機進行曝光. The photoresist will undergo polymerization reaction after being irradiated by ultraviolet rays in the light-transmitting area of the negative (the dry film in this area will be affected by the later development and copper etching process). Save it as an etching resist), 並將負片上的電路圖像轉移到板上的幹膜光刻膠上. 撕下膜表面的保養膜後, 首先使用碳酸鈉水溶液顯影並去除膜表面的未發光區域, 然後用硫酸和過氧化氫的混合溶液腐蝕暴露的銅箔形成電路. 最後, 用水溶液沖洗掉失效的幹膜光刻膠.

事實上，最常見也是最簡單的區分方法就是在光線下拿起它，內核是不透明的，也就是說，它們都是黑色的，是多層板，否則就是單板和雙板。 單面板只有一層佈線，孔中沒有銅。 雙面板的正面和背面都有線條，引線孔中有銅。

對於內部 電路板s with more than six layers (inclusive), 使用主動定位衝床沖出鉚接參攷孔，以便對齊層間電路. 為了新增四層的佈線面積 電路板, 多層板使用更多的單面或雙面接線板. 多層板使用多塊雙面板, and a layer of insulating layer is placed between each board and then glued (compressed) firmly. 板的層數意味著有幾個獨立的佈線層. 通常層數為偶數，並且包含兩個最外層. 大多數主機板計畫有4到8層, 但從科技上講，它可以達到近100層.