精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
淺談PCB電路板銅箔的基本知識
1、銅箔簡介
Copperfoil (copper foil): a kind of cationic electrolytic 材料, 瘦的, 連續金屬箔沉積在 PCB電路板, 作為電路板的導體. 它很容易粘附在絕緣層上, 接受列印的保護層, 腐蝕後形成回路圖案. Coppermirrortest (copper mirror test): A flux corrosion test that uses a vacuum deposition film on a glass plate.
銅箔是由銅和一定比例的其他金屬製成的。 銅箔一般有90箔和88箔，即銅含量為90%和88%，尺寸為16*16cm。 銅箔是應用最廣泛的裝飾材料。 如：飯店、寺廟、佛像、金像、瓷磚馬賽克、手工藝品等。
2、產品特性
銅箔 PCB電路板 具有低表面氧特性, 並且可以連接到各種不同的基板上, 比如金屬, 絕緣材料, 等., 溫度範圍寬. 主要用於電磁遮罩和防靜電. 導電銅箔放置在基板表面，並與金屬基材結合. 它具有優异的導電性並提供電磁遮罩效果. 可分為：自粘銅箔, 雙導電銅箔, 單導電銅箔, 等.
電子級銅箔（純度99.7%以上，厚度5um-105um）是電子工業的基礎資料之一。 電子資訊產業的快速發展，電子級銅箔的使用越來越多，PCB電路板產品廣泛應用於工業用小算盘、通信設備、QA設備、鋰離子電池、民用電視、錄影機、CD播放機、影印機、電話、空調、汽車電子元件、遊戲機、， 國內外市場對電子級銅箔，尤其是高性能電子級銅箔的需求日益增長。 相關專業機构預測，到2015年，中國電子級銅箔的國內需求量將達到30萬噸，中國將成為全球最大的印刷電路板和銅箔製造基地。 電子級銅箔，尤其是高性能銅箔的市場是樂觀的。
3、銅箔全球供應情况
Industrial copper foil can be commonly divided into two categories: rolled copper foil (RA copper foil) 和 point solution copper foil (ED copper foil). 其中, 軋製銅箔具有良好的延展性和其他特性, 用於早期軟板工藝. 銅箔, 而電解銅箔比軋製銅箔具有製造成本低的優勢. 由於軋製銅箔是 撓性板s, 銅箔軋製特性的改善和價格的變化對 撓性板 工業.
由於軋製銅箔製造商較少, 該科技也掌握在一些製造商手中, 客戶對價格和供應的控制程度較低. 因此, 在不影響產品效能的前提下, 用電解銅箔代替軋製銅箔是一種可行的解決方案. 然而, if the physical properties of the copper foil itself will affect the 等hing factors in the next few years, 軋製銅箔的重要性將在更薄或更薄的產品中再次新增, 和 高頻電路板 基於電信考慮的產品.
軋製銅箔的生產有兩大障礙，即資源障礙和科技障礙。 資源壁壘意味著軋製銅箔的生產需要銅原材料的支持，佔用資源非常重要。 另一方面，科技障礙阻礙了更多的新進入者。 除了壓延工藝外，表面處理或氧化處理工藝也是如此。 大多數主要的全球工廠擁有許多科技專利和關鍵技術訣竅，這新增了進入壁壘。 如果新進入者在收穫後進行加工和生產，他們會受到主要製造商成本的制約，很難成功進入市場。 囙此，全球軋製銅箔仍屬於排他性强的市場。
4、銅箔的開發
銅箔的英文名稱是ElectrocatedCopperfoil, which is an important 材料 for the manufacture of copper clad laminate (CCL) and printed circuit board (PCB). 在電子資訊產業飛速發展的今天, 電解銅箔被稱為：電子產品訊號、電力傳輸和通信的“神經網路”. 自2002年以來, 中國 印刷電路板 已超過世界第3名. 作為基底資料 PCB電路板, 覆銅板也已成為世界第3大生產商. 因此, 近年來，中國電解銅箔工業取得了突飛猛進的發展. 為了瞭解和瞭解世界的過去和現在以及中國電解銅箔工業的發展, 展望未來, 中國環氧樹脂工業協會專家回顧其發展.
從電解銅箔產業的生產部門和市場發展來看，其發展可分為3大發展時期：美國成立第一家世界銅箔企業和電解銅箔產業起步時期； 日本銅箔企業完全壟斷世界市場的時期； 世界多極化和市場競爭的時期。
