PCB新聞 - 無鉛鍍錫電路板（電路板）上錫不良的原因

無鉛鍍錫電路板（電路板）上錫不良的原因

編輯 PCB工廠 believes that most friends who play the SMT patch process will first doubt whether it is the poor printing of the solder paste (the thickness of the steel mesh, 開場白, 壓力等.), 錫膏過老化氧化, SMD元件脚部氧化, 或回流焊溫度曲線調整不當. 事實上, 還有一個不容忽視的原因, 這是噴塗錫與噴塗錫的厚度 電路板. 以前大家都熟悉的ENIG的金層和鎳層的厚度應該會導致焊接問題. 將錫層的錫 電路板 (電路板) be too thin to cause defective soldering? 以下是一些收集的書籍數據，供您參攷.

無鉛噴錫（HASL）頂錫壞盒

第二面回流焊後錫蝕不良原因分析 HASL電路板(電路板). 金相切片分析結果表明，在未腐蝕焊盤的地方出現了銅錫合金化現象, 這種銅錫合金不再具有可焊性.

檢查空的 PCB板同一批次的s，無焊接，並進行切片分析, 發現未售出的焊盤 電路板s (電路板s) had serious alloy exposure in the tin plating layer. 毛坯的切片 PCB板 還可以發現銅錫合金的形成. 量測厚度約為2mm. 考慮到合金會導致厚度新增, 據推測，原始噴錫厚度應小於2mm, 囙此，可以推斷出根本原因. The thickness of the sprayed tin is too thin (below 2µm), 使銅錫合金化暴露在焊盤表面, 錫不足，無法與錫膏結合, 這會影響焊盤腐蝕錫的效果.

如何處理單面錫不良 雙面噴錫電路板(電路板)

這應該是一篇整理過的文章，收集各方的意見，但歸根結底，主要是因為噴塗的錫太薄，導致焊接不良。

在大的銅面積中，建議噴錫厚度至少為100u–157；（2.5µm）或以上，在QFP和週邊零件中為200u–157；（5.0µm）或以上，在BGA焊盤中為450u–157；（11.4µm）或以上，這可以解决問題。 雙面回流焊會導致焊料拒焊，但噴錫越厚，對引脚細的零件越不利，容易形成短路問題。

在PCB板的製造過程中，焊盤的厚度越小，越厚，容易導致對細小的引脚間零件短路。

噴塗後的塗料存放時間越長 電路板(電路板) is, the thicker the thickness of the IMC (Cu6Sn5) will be, 這對後續的回流焊更加不利. 通常地, 噴錫板上的錫更平整, 厚度越薄.