5G不同頻段PCB電路板資料選擇
作為5G, 物聯網和其他應用將採用更高的頻率, 過去從3GHz到6GHz,甚至2-30GHz, 這將為5G天線射頻資料帶來新的技術趨勢. 以下是關於如何選擇的一些討論 PCB電路板材料 and their influence in different frequency bands of 5G:
If it is a 24GHz power amplifier, 建議使用什麼資料?
首先考慮 羅傑斯RO4350B/RO4835資料及其LoPro版本. 如果效能不足, 請考慮陞級面板,減少損失, 如RO3003.
哪種襯底資料更適合未來5G毫米波天線資料?
5G antenna board (PCB電路板) can focus on RO47.30G3 材料, 是一種獲專利的烴類空心矽球填料樹脂體系, 具有優异的電力效能, 機械和熱效能.
RO4450T和RO4450B之間的區別是什麼?
一方面, 不同厚度, RO4450T資料有3密耳, 4密耳, 和5密耳, 而RO4450B資料只有4密耳. 另一方面, rmula有輕微的更改和陞級, 如更好的流動性. .
TCDk限制資料的特性是什麼? 你能解釋一下TCDk嗎?
TCDk是資料介電常數的溫度係數, 那就是, 介電常數Dk在高溫和低溫下變為多少, 這將影響設計產品在高溫或低溫下的效能. 例如, 一種用於微帶線的帶通濾波器.
一般來說, 使用RA, RQ或RZ, 銅箔的粗糙度作為標準更加準確.
銅箔粗糙度有不同的定義, 與電力效能密切相關. 例如, 損失稱為RQ均方根值, 其他RA和RZ通常由銅箔供應商參數給出.
您能推薦適合100GHz或以上的PCB資料嗎?
請參攷RO3003資料, DiClad880資料, RT公司/duroid5880資料低損耗高頻晶片, 等.
60-70GHz建議使用什麼資料?
此外, 根據您的具體應用場景和名額確定. 一般來說, RO4350B/可優先考慮RO4835及其LoPro版本和其他資料, and then use RO3003 材料 and other panels with less loss
What is the difference between dielectric constant (process) and dielectric constant (design)?
在不同的測量方法下, 這是一個不同的結果, 其中DesignDk是用於實際電路模擬和設計的參數.
LoPro科技是否會影響線條蝕刻的精度?
與普通電解銅箔相比, LoPro銅箔光滑,有助於精細電路蝕刻.
使用不同形式的微帶線, 帶狀線和共面波導, 規範中Dk的使用是否與實際情況非常不同?
該規範通常指媒體的Dk. 在不同的電路結構中, 由於電磁場分佈, 電路的等效Dk不同. 羅傑斯規範中的設計Dk基於微帶線結構的值.
如何確保 PCB電路板 不同濕度環境下的層壓板? 在環境濕度較大的冬季和雨天,我們的機組經常會遇到一些效能差异.
吸濕性是 PCB原材料. 資料參數中有吸水性. 值越小, 更好的. 試驗方法為23度水浸24小時和50度水浸48小時. 此外, 對於圖紙, double 85測試可能要求更高.
6GHz以下, 介電常數通常為3~3.7. 選擇介電常數的主要影響是什麼? 設計SIW濾波器時, 為了减小尺寸, 你能選擇一個更大的介電常數嗎, 例如RT/duroid601010.2LM資料?
介電常數的差异將導致線寬的差异, 這將影響線路插入損耗. 用於天線應用, 介電常數也間接影響天線的增益效率. 使用具有高介電常數的資料是减小電路尺寸的常用方法.