多層車載wifi模塊pcb製造

車載產品PCB設計要求

設計理念：

在電路和PCB的設計階段，必須與生產工藝相結合，避免非標準設計，新增加工難度和成本。 最重要的是，如果PCB需要重新設計或進行重大更改，那麼在本次試製中進行的可靠性測試是毫無意義的，不能反映最終產品的生產要求

設計要求：

1、各部件必須有詳細的規格。 電路設計時，應檢查裝置是否符合車輛法規的要求，是否有無鉛型號。 在PCB設計過程中，需要檢查焊接溫度曲線是否滿足生產要求。 如果不能滿足要求，則襯墊尺寸和組件包裝應按照組件製造商的建議尺寸來做，以避免非標準設計造成的加工困難；

2、SMR電阻器和電容器的焊盤尺寸應在標準的基礎上新增。 具體尺寸見檔案要求。 目的是確保焊接充分，對車輛的要求更高，避免因長期振動而導致脫焊和虛焊

插入式組件的通孔和焊盤應按照製造商的規範進行設計。 如果規範中沒有相關內容，應要求製造商提供書面參攷尺寸

4、如果片式鋁電解電容器只放在回流焊一側一次，回流焊兩次會損壞鋁電解

5、回流焊工藝組件間間隙：0.4mm，按最外層尺寸計算

6、挿件與貼片之間的間隙：3mm，便於手工補焊或局部回流焊

7、大型和重型部件只能放在回流焊一側一次，以防二次回流焊引起脫落和虛焊

8、構件不得放置在加工邊緣5mm範圍內，測試點不得放置在3mm範圍內。 可以進行接線，但應在接線上塗上保護白釉，以避免在加工過程中劃傷

組件高度的最高範圍應根據加工機器（貼片機/回流焊機）確定，以避免組件太高而無法加工

10、靠近焊接側10-20 mm範圍內的構件應儘量分開放置，避免因構件過於密集而造成焊接不足

11、尺寸較大的部件不能靠得太近，這會給維修帶來不便，回流焊的熱量不均勻會導致焊接不良

12、挿件應儘量放在同一側，以便於加工

13、具有極性的元件（鋁電容器/鉭電容器/二極體等）應盡可能沿同一方向佈置，以便於目視檢查。 如果出於效能考慮而無法以這種管道放置，則還必須對其進行本地對齊

14、元器件的比特號應清晰，各板的書寫規格應一致，同類型元器件應一致，以便於維修和測試

15、ICT測試墊為0.99mm。 每個網絡都需要測試點，應該在電路設計中添加測試點。 如果某一部分中的元件過於密集，無法放置測試點，則電路設計師和PCB設計師應共同討論，以確定哪些元件是必要的，哪些元件不能隨意修改

16、電路設計中必須標明需要用膠水固定的元件，以便PCB設計師和工廠加工人員在設計加工時提前考慮對策

17、手工插入部件的焊接表面需要用白色標記，以便操作人員瞭解他們只能在該區域進行焊接，也便於目視檢查人員快速找到要檢查的位置

18、同一部件應盡可能放置在同一側。 例如，該型號需要10個組件，其中9個應放置在a側，1個放置在B側，以新增貼片分配的負擔

不得將部件放置在V形切口邊緣4mm範圍內

20、連接器選擇要求：易於插拔；

表面處理：OSP/ENIG/HASL LF/鍍金/閃金/浸錫/浸銀/電解金

容量：金手指/重銅/盲埋通孔/阻抗控制/填充樹脂/碳墨水/反鑽/埋頭孔/深度鑽孔/半電鍍孔/壓裝孔/可剝離藍色掩模/可剝離阻焊塊/厚銅/超大

資料：羅傑斯RO4350B/RO3003/RO4003/RO3006/RT/Duroid 5880/RT5870和Arlon/Isola/Taconic/PTFE F4BM/Teflon資料等。

圖層：2L 4L 6L 8L 10L 12L 14L 16L 18L 20L 22L 24L 26L 28L 30L

介電常數（DK）：2.20/2.55/3.00/3.38/3.48/3.50/3.6/6.15/10.2

應用：消費電子/軍事/航太/天線和通信系統/大功率/醫療/汽車/工業/手持設備蜂窩/無線天線/遠端通訊和資訊娛樂/無線/計算/雷達/功率放大器