多層車載wifi模塊pcb製造

車載產品的PCB設計要求

設計理念：

在電路和PCB的設計階段，需要與生產工藝相結合，避免非標準設計，新增加工難度和成本。 最重要的是，如果PCB需要重新設計或大幅更改，那麼在這次試生產中進行的可靠性測試毫無意義，無法反映最終產品的生產要求

設計要求：

1.每個組件都必須提供詳細的規格。 在電路設計過程中，有必要檢查設備是否符合車輛法規的要求，是否有無鉛型號。 在PCB設計過程中，有必要檢查焊接溫度曲線是否符合生產要求。 如果不能滿足要求，襯墊尺寸和組件包裝應按照組件製造商的建議尺寸來做，以避免因加工困難造成的非標準設計；

2.SMR電阻器和電容器的焊盤尺寸應在標準的基礎上新增。 具體尺寸請參攷檔案要求。 目的是保證焊接充分，對汽車要求更高，避免長期振動造成脫焊和虛焊

3.插入式組件的通孔和焊盤應按照製造商的規範進行設計。 如果規範中沒有相關內容，則應要求製造商提供書面參攷尺寸

4.如果片狀鋁電解電容器只放在回流焊一側一次，如果回流兩次，鋁電解就會損壞

5.回流焊工藝組件之間的間隙：¥0.4mm，按最外層尺寸計算

6.插接件與貼片件間隙：？3mm，便於手工補焊或局部回流焊

7.大型和重型組件應僅放置在回流焊一側一次，以防止二次回流焊造成的脫落和虛焊

8.組件不能放置在加工邊緣5mm以內，測試點不能放置在3mm以內。 可以接線，但應在接線上塗上白色釉料進行保護，以避免在加工過程中劃傷

9.元件高度的最高範圍應根據加工機器（貼片機/回流焊機）確定，以避免元件太高而無法加工

10.靠近焊接側10-20mm範圍內的組件應盡可能分開放置，以避免因組件過於密集而導致焊接不足

11.尺寸較大的組件不應相互靠近，這會給維修帶來不便，回流焊接中的熱量不均勻會導致焊接不良

12.挿件組件應盡可能放在同一側，以方便加工

13.極性元件（鋁電容器/鉭電容器/二極體等）應盡可能沿同一方向排列，以便於目視檢查。 如果由於效能考慮而無法以這種管道放置，則還必須在本地進行對齊

14.組件的標籤號應清晰，每塊板的書寫規範應一致，同一類型的組件應一致，以方便維修和測試

15.ICT測試墊為0.99mm。 每個網絡都需要測試點，應在電路設計中添加測試點。 如果某個部件中的組件太密集而無法放置測試點，電路設計師和PCB設計師應該共同討論，以確定哪些是必要的，不能隨意修改

16.需要用膠水固定的組件必須在電路設計中標記，以便PCB設計師和工廠加工人員在設計和加工時提前考慮對策

17.手工插入部件的焊接表面需要用白色標記，這樣操作人員就可以明白他們只能在這個區域焊接，也便於目視檢查人員快速找到要檢查的位置

18.同一部件應盡可能放在同一側。 例如，該型號需要10個組件，其中9個應放置在a側，1個放置在B側，以新增貼片分配的負擔

19.不要將組件放置在V-CUT邊緣4mm以內

20.連接器選擇要求：易於插拔；

表面處理：OSP/ENIG/HASL LF/鍍金/閃金/浸錫/浸銀/電解金

容量：金手指/重銅/盲埋通孔/阻抗控制/填充樹脂/碳墨/倒鑽/埋頭孔/深度鑽孔/半鍍孔/壓配合孔/可剝離藍色掩模/可剝離阻焊層/厚銅/超大尺寸

資料：羅傑斯RO4350B/RO3003/RO4003/RO3006/RT/Duroid 5880/RT5870和Arlon/Isola/Taconic/PTFE F4BM/特氟綸資料等。

層數：2L 4L 6L 8L 10L 12L 14L 16L 18L 20L 22L 24L 26L 28L 30L

介電常數（DK）：2.20/2.55/3.00/3.38/3.48/3.50/3.6/6.15/10.2

應用：消費電子/軍事/航太/天線和通信系統/大功率/醫療/汽車/工業/手持設備蜂窩/Wifi天線/遠程資訊處理和資訊娛樂/Wifi/計算/雷達/功率放大器