雙面PCB是介質的中間層,兩側都是佈線層。 多層PCB是一個多層佈線層,每兩層之間是一個電介質層,電介質層可以做得很薄。 多層PCB至少有三層導電層,其中兩層在外表面,另一層在絕緣板中合成。 它們之間的電連接通常是通過在PCB的橫截面上鍍通孔來實現的。
1.PCB訊號層
Altium設計器最多可提供32個訊號層,包括頂層、底層和中間層。 每層可以通過通孔、盲孔和埋孔連接。
(1)頂部訊號層
也稱為元件層,主要用於放置元件,適用於雙層PCB和多層PCB,可用於鋪設電線或銅。
(2)底部訊號層
也稱為焊接層,主要用於佈線和焊接,適用於雙層PCB和多層PCB的元件放置。
(3)中間訊號層
它最多可以有30層,用於在多層PCB中鋪設訊號線,不包括電源線和地線。
2.PCB內部電源層
通常稱為內層,只出現在多層PCB中。 PCB層數一般是指訊號層和內層的總和。 與訊號層一樣,內電層和內電層之間以及內電層與訊號層之間的互連可以通過通孔、盲孔和埋孔來實現。
型號:環氧樹脂多層PCB
資料:FR4
層數:8層
顏色:綠色/白色
成品厚度:1.2mm
銅厚度:1OZ
表面處理:浸金
最小軌跡:4mil(0.1mm)
最小間距:4mil(0.1mm)
特性:環氧樹脂堵塞
應用:環氧樹脂多層PCB插接
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