6L多層PCB帶倒孔

PCB中的反向鑽孔通孔是什麼？

反鑽通孔實際上是一種特殊的深控鑽。在生產多層電路板，如12層電路板時，我們需要將第一層連接到第九層。 通常，我們鑽通孔（一次），然後沉銅。 所以第一層直接連接到第十二層，但實際上，我們只需要第一層到第九層，第十層到第十二層高得像一根柱子，因為沒有線連接它們。

該支柱影響訊號通路，並導致通信訊號中的信號完整性問題。 囙此，從後面鑽這個額外的柱（業內稱為STUB）（第二次鑽）。 所以它被稱為回鑽，但它通常不如現在乾淨，因為一點點銅會被電解，鑽頭本身很鋒利。 囙此，PCB製造商會留下一個小點，留下的STUB長度稱為B值，一般在50-150UM的範圍內是好的。

反向鑽井的好處

1）减少譟音干擾。

2）提高信號完整性。

3）局部電路板更厚更小。

4）减少使用埋盲孔和PCB製造難度更大。

如果PCB的層數超過4層，PCB從兩層中的一層（從表面到表面除外）的路徑總是會產生類似於以下情况的短截線：產生額外的鍍銅部分，當電路訊號的頻率新增到一定高度時，額外的鍍銅部分相當於天線，訊號輻射會對其周圍的其他訊號造成干擾。嚴重的情况會影響線路系統的正常運行，Backdrill的作用是通過鑽出多餘的鍍銅孔來消除這些EMI問題。

PCB背鑽如何克服信號完整性問題

在製造鍍通孔後，使用稍大的鑽頭重新去除這些短柱。 將鑽孔反向鑽至預定且受控的深度，該深度接近但不接觸用於鑽孔的最後一層。 理想情况下，剩餘的短截線應小於10密耳。 背鑽孔的直徑大於鍍通孔的直徑。 通常，被鑽鑽頭的直徑比原始鑽頭的直徑大8密耳至10密耳。原因是對齊和平面的間隙必須足够大，以避免在回鑽過程中意外鑽穿與回鑽孔相鄰的對齊和平面。 孔的直徑應大於鍍通孔的直徑。

回鑽孔的目的是什麼？

回鑽的功能是鑽穿在連接或傳輸中不起任何作用的孔，避免高速訊號傳輸的反射（散射）延遲等，給訊號帶來“失真”。 研究表明，影響訊號系統信號完整性的主要因素是電路板資料、傳輸線、連接器、晶片封裝等的設計。通孔對信號完整性有很大影響。

PCB在什麼情况下需要做回鑽過孔

當訊號速率高於一定水准（通常在5G以上）時，內線的短線對訊號的影響更為明顯。 為了减少這種影響，內線的短線必須盡可能短，效果越短，效果就越小。 解决這個問題有兩種方法：第一，在高速線路上行駛時，應優先考慮最短水准的短線，如果短線足够短，短線的影響可以忽略不計。 其次，當內線短線過長時，可以使用回鑽工藝鑽出短線，但回鑽會新增成本！

回鑽生產工藝？

1）提供帶有定位孔的PCB，用於鑽孔和定位PCB。

2）鑽孔後將電鍍放在PCB上，電鍍前用幹膜密封定位孔。

3）在電鍍PCB上製作外部圖形。

4）在PCB上形成外部圖形後進行圖形電鍍，並在圖形電鍍前對定位孔進行幹膜密封。

5）使用一個鑽頭使用的定位孔進行回鑽定位，並使用鑽頭回鑽需要回鑽的電鍍孔。

6）回鑽後清洗回鑽過孔，以清除回鑽過孔中剩餘的鑽屑。

通過電路板反向鑽孔的技術特點是什麼？

1）大多數後電路板都是硬電路板

2）層數一般為8至50層

3）PCB厚度：2.5mm或以上

4）粗徑比

5）大型印刷電路板尺寸

6）普通鑽頭的最小孔徑>=0.3mm

7）外線較少，多為帶壓接孔的方形陣列

8）回鑽通孔通常比需要鑽的孔大0.2MM

9）回鑽深度公差：+/-0.05MM

10）如果回鑽需要鑽入M層，則從M層到M-1層（M層的下一層）的介質最小厚度為0.17M M

電路板反向鑽孔的主要應用是什麼？

Backdrill電路板主要應用於通信設備、大型服務器、醫療電子、軍事、航空航太等領域。