精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
F4.BTMS-2是聚四氟乙烯 印刷電路板複合材料，採用超薄玻璃纖維編織增强納米陶瓷層壓板，科學配方，嚴格工藝控制。 在原有PTFE覆銅板的基礎上，對資料配方和制造技術進行了改進。 玻璃纖維含量很小，可以替代國外同類高頻電路資料。
F4BTMS-2 數據 床單
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外貌 |
滿足國家和軍用標準對微波PCB層壓的規格要求。 |
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類型 |
F4BTMS-2 |
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介電常數 |
2.2±0.03. 2.6.5.±0.04 2.94±0.04 3.0±0.04 |
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尺寸（mm） |
305十、460 460十、610 500十、600 460十、1220 |
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對於特殊尺寸，可定制層壓板。 |
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厚度和公差（mm） |
電介質厚度 |
0.127. |
0.254 |
0.508 |
0.762 |
1.016 |
1.524 |
2.29 |
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容忍 |
±0.015 |
±0.02 |
±0.03 |
±0.04 |
±0.05 |
±0.05 |
±0.08 |
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特殊厚度可定制。 |
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可選銅箔 |
厚度：0.5盎司，1個Z |
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類型：ED，VLP箔，HVLP箔，50W電阻箔 |
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機械強度，機械強度 |
剝離强度（1oz銅） >15牛頓/釐米 |
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熱應力 |
浸錫後，280°C，10s，？3次，無脫層和起泡。 |
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化學性質 |
根據層壓板的特性，可以使用PCB的化學蝕刻方法。 層壓板的介電效能沒有改變。 |
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電力特性 |
名稱 |
試驗條件 |
單元 |
價值 |
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密集 |
DK2.2 |
正常大氣溫度 |
克/立方釐米 |
2.18 |
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DK2.65 |
正常大氣溫度 |
克/立方釐米 |
2.25 |
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DK2.94，3.0 |
正常大氣溫度 |
克/立方釐米 |
2.3 |
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吸濕性 |
在20±2°C的蒸餾水中浸泡24小時 |
% |
0.02 |
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工作溫度，工作溫度 |
高低溫室 |
攝氏度 |
-50~+260 |
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導熱係數 |
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W/m/k |
0.72 |
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CTE（典型） |
-55°至288oC公司 DK2.2 |
ppm/oC |
十、 |
Y |
Z |
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15 |
16 |
35 |
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-55°至288oC DK2.65 |
ppm/oC |
十、 |
Y |
Z |
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12 |
13 |
25 |
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-55°至288oC DK2.94，3.0 |
ppm/oC |
十、 |
Y |
Z |
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10 |
11 |
22 |
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收縮係數，收縮係數 |
沸水中2小時 |
% |
<0.0002 |
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表面電阻率 |
500V直流 |
正常狀態 |
M、Ω |
1***107 |
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恒定濕度和溫度 |
1*106 |
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體積電阻率 |
正常狀態 |
MΩ。 釐米 |
1*108 |
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恒定濕度和溫度 |
1*107 |
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熱係數εr |
-50°至150°C |
PPM/oC |
-20 |
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耗散因數DK2.2/2.65/2.94/3.0 |
10生長激素Z |
Df公司公司 |
0.0011 |
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聯邦製藥可燃性等級 |
94V-0 |
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F4BTMS-2 Features:
1、優异的介電常數耐受性和一致性，低損耗因數；
2、介電常數和介電損耗隨溫度變化的係數較小，頻率穩定性更好。
3、十、/Y/Z方向熱膨脹係數降低十、/Y方向的熱膨脹係數是一致的。
4. 這個 這個rmal 電導率 是 新增的；
5. 好的 維度的 穩定性;
6. 好的 外貌 和 平整的 表面
7. 合適的 對於 高的 頻率 多層膜 層壓； 8. 傑出的 熱 res是tance 和 粘附.
F4BTMS-2 應用:
航空航太設備、高可靠性設備、軍用雷達、相控陣天線、饋電網絡天線、衛星通信設備、無源元件、基站天線、地面和空中雷達系統、全球定位系統天線、電源背板、多層PCB和聚束網絡。
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