PCB材料清單 - F4BTME-1/2帶陶瓷填料的聚四氟乙烯編織玻璃布覆銅板

類型

F4BTME-1/2

255

F4BTME-1/2

265

F4BTME-1/2

285

F4BTME-1/2

294

F4BTME-1/2

300

F4BTME-1/2

320

F4BTME-1/2

338

F4BTME-1/2

350

F4BTME-1/2

400

F4BTME-1/2

440

維mm

610*460

600*500

1220*914

1220*1000

1500*1000

對於特殊尺寸，可定制層壓板。

厚度和公差mm

層壓板厚度

0.254

0.508

0.762

0.787

1.016

容忍

±0.025

±0.05

±0.05

±0.05

±0.05

層壓板厚度

1.27

1.524

2

3

4

容忍

±0.05

±0.05

±0.075

±0.09

±0.1

層壓板厚度

5

6

9

10

12

容忍

±0.1

±0.12

±0.18

±0.18

±0.2

機械強度，機械強度

切割/衝壓

力量

厚度為¼1mm，切割後無毛刺，兩個沖孔之間的最小間距為0.55mm，無分層。

厚度：1mm，切割後無毛刺，兩個沖孔之間的最小間距為1.10mm，無分層。

剝離强度，剝離强度1oz銅

正常狀態：在恒定的濕度和溫度下，無氣泡、分層、剝離强度–14N/釐米ïïïïïïïïïïïïïïïïïïïïï239。

熱應力

浮焊後，260ºC，10s，3次，無分層和起泡。

化學性質

根據層壓板的特性，可以使用PCB的化學蝕刻方法。 層壓板的介電效能沒有改變。 可以進行通孔電鍍，但必須使用鈉處理或等離子處理。

電力特性

名稱

試驗條件

單元

價值

密集

正常狀態

克/立方釐米

2.12.8

吸濕性

浸入20%的蒸餾水中24小時±2攝氏度

%

â ¤0.05

工作溫度，工作溫度

高低溫室

攝氏度

-50攝氏度 +260攝氏度

導熱係數

W/m/k

0.6~0.9

CTE公司公司公司公司

典型

-55 288攝氏度

εr:2.55～3

ppm/攝氏度

15x

15y

65z

CTE公司公司公司公司

典型

-55 288攝氏度

εr:3.2~3.5

ppm/攝氏度

15x

15y

55z

CTE公司公司公司公司

典型

-55 288攝氏度

εr:4～4.4

ppm/攝氏度

12x

14y

50z

收縮係數，收縮係數

沸水中2小時

%

0.0002

表面電阻率

500伏

直流

正常狀態

M·Î©

1*106

恒定濕度和溫度

1*105

體積電阻率

正常狀態

MΩ。 釐米

1*107

恒定濕度和溫度

1*106

表面介電强度

正常狀態

d=1mmKv/mm

1.2

恒定濕度和溫度

1.1

介電常數

10千兆赫

εr

2.85±0.05，2.94±0.05

3±0.05，3.20±0.05

3.38±0.05，3.50±0.05

4±0.08，4.40±0.1

熱係數εr

PPM/攝氏度

-50150攝氏度

εr

價值

2.85，2.94

-85

3，3.2

-75

3.38

-65

3.5

-60

4

-60

4.4

-60

耗散因數

10GHZ

甘油3酯δ

2.553

â ¤1.5*10-3

甘油3酯δ

33.5

â ¤2*10-3

甘油3酯δ

44.4

â ¤2.5*10-3

PIMD公司公司

2.5 GHZ

dbc公司公司

-163

聯邦製藥易燃性

評級

94 V-0