精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
F4BT-1/2具有較低的Z軸熱膨脹係數，確保電鍍通孔的良好可靠性。 此外，由於導熱係數高，有利於設備的散熱。
F4BT-1/2科技的 規格
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外貌 |
滿足國家和軍用標準對微波PCB基板的規格要求。 |
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類型 |
F4BT294 |
F4BT600 |
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介電常數 |
2.94 |
6 |
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維mm |
500*600 430*430 |
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厚度和公差mm |
板材厚度 |
0.25 |
0.5 |
0.8 |
1 |
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容忍 |
±0.02±0.04 |
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板材厚度 |
1.5 |
2 |
3 |
4 |
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容忍 |
±0.05±0.07 |
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板材厚度包括銅厚度。 對於特殊尺寸，可定制層壓板 |
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機械強度，機械強度 |
彎曲 |
板材厚度mm |
最大扭曲度 |
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單面 |
雙面 |
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0.250.5 |
0.050 |
0.025 |
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0.81 |
0.030 |
0.020 |
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1.52 |
0.025 |
0.015 |
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3 |
0.02 |
0.010 |
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切割/衝壓 力量 |
厚度<1mm，切割後無毛刺，兩個沖孔之間的最小間距為0.55毫米，無分層。 |
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厚度>1mm，切割後無毛刺，兩個沖孔之間的最小間距為1.10mm，無分層。 |
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剝離强度，剝離强度 |
正常狀態：17牛頓/釐米，熱應力後：14牛頓/釐米 |
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化學性質 |
根據底板的不同性質，可以使用PCB的化學蝕刻方法。 基板的介電效能沒有改變。 可以進行電鍍通孔。 熱風水准溫度不能高於263攝氏度，且不能重複。 |
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電力特性 |
名稱 |
試驗條件 |
單元 |
價值 |
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密集 |
正常狀態 |
克/立方釐米 |
2.32.6 |
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吸濕性 |
浸入20±2的蒸餾水中24小時攝氏度 |
% |
â ¤0.02 |
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工作溫度，工作溫度 |
高低溫室 |
攝氏度 |
-50攝氏度 +260攝氏度 |
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導熱係數 |
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W/m/k |
0.4 |
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CTE公司公司 |
0 100攝氏度 |
ppm/攝氏度 |
20x |
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25y |
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140z |
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收縮係數，收縮係數 |
沸水中2小時 |
% |
0.0002 |
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表面電阻率 |
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M·Î） |
1*104 |
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體積電阻率 |
正常狀態 |
MΩ。 釐米 |
1*105 |
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恒定濕度和溫度 |
1*104 |
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引脚電阻 |
500VDC |
正常狀態 |
MΩ |
1*105 |
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恒定濕度和溫度 |
1*104 |
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電介質擊穿 |
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千伏 |
20 |
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介電常數 |
10GHZ |
εr |
2.94，6±2% |
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耗散因數 |
10GHZ |
tgδ´´ |
â ¤1*10-3 |
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