PCB材料清單 - F4T-1/2絕緣聚四氟乙烯編織玻璃布覆銅板

尺寸mm

150*150 220*160 250*250 200*300

對於特殊尺寸，可定制層壓。

厚度和公差

0.5±0.05 1±0.1 1.5±0.15 2±0.2 3±0.3

板材厚度包括銅厚度。 對於特殊尺寸，可定制層壓。

機械效能

棱角性

雙層板0.02mm/mm

切割/衝壓效能

切割後無毛刺，兩個沖孔之間的最小間距為0.55mm。

剝離强度，剝離强度

正常狀態下：18N/釐米； 在恒定濕度和溫度的環境中：6牛頓/釐米。

化學性質

PCB的化學蝕刻方法可用於電路加工，資料的介電效能不變。

電力特性

名稱

試驗條件

單元

規格

重力

正常狀態

克/立方釐米

2.22.3

吸水率

浸入20±2的蒸餾水中攝氏度24小時。

%

â ¤0.01

工作溫度，工作溫度

高低溫室

攝氏度

-100+150

導熱係數

千卡/米。 h。攝氏度

0.4

熱膨脹係數

溫昇96攝氏度/小時

*1

9.810*10-5

收縮係數，收縮係數

在沸水中兩小時

%

0.0005

表面絕緣電阻

500V直流

正常狀態

M、Ω

1*107

恒定濕度和溫度

1*105

體積電阻

正常狀態

MΩ。 釐米

1*1010

恒定濕度和溫度

1*107

引脚電阻

500V直流

正常狀態

MΩ

1*105

恒定濕度和溫度

1*105

表面介電强度

正常狀態

δ=1mm（kV/mm）

1.5

恒定濕度和溫度

1.4

介電常數

10GHZ

εr

2. 2.2±2%

介質損耗角正切

10GHZ

tgδ´´

â ¤1*10-3