PCB材料清單 - F4BME-2-A聚四氟乙烯pcb玻璃布覆銅板

外貌

滿足微波PCB層壓板規範要求

按照國家和軍事標準。

類型

F4BME-2-A25.5

F4BME-2-A262

F4BME-2-A275

F4BME-2-A285

F4BME-2-A294

F4BME-2-A300

維mm

550*440

500*500

600*500

650*500

1000*850

1100*1000

1220*1000

1500*1000

對於特殊尺寸，可定制層壓板。

厚度和公差mm

層壓板厚度

0.254

0.508

0.762

0.787

1.016

容忍

±0.025

±0.05

±0.05

±0.05

±0.05

層壓板厚度

1.27

1.524

2

3

4

容忍

±0.05

±0.05

±0.075

±0.09

±0.1

層壓板厚度

5

6

9

10

12

容忍

±0.1

±0.12

±0.18

±0.18

±0.20

機械強度，機械強度

切割/衝壓

力量

厚度為¼1mm，切割後無毛刺，兩個沖孔之間的最小間距為0.55mm，無分層。

厚度：1mm，切割後無毛刺，兩個沖孔之間的最小間距為1.10mm，無分層。

剝離强度，剝離强度1oz銅

正常狀態：在恒定的濕度和溫度下，無氣泡、分層、剝離强度，保持在265℃±2℃的熔化焊料中20秒。

化學性質

根據層壓板的特性，可以使用PCB的化學蝕刻方法。 層壓板的介電效能沒有改變。 可以進行通孔電鍍，但必須使用鈉處理或等離子處理。

電力特性

名稱

試驗條件

單元

價值

密集

正常狀態

克/立方釐米

2.12.35

吸濕性

浸入20%的蒸餾水中24小時±2攝氏度

%

â ¤0.07

工作溫度，工作溫度

高低溫室

攝氏度

-50攝氏度 +260攝氏度

導熱係數

W/m/k

0.45~0.55

CTE公司公司公司

典型

-55 288攝氏度

εr:2.5~2.9

ppm/攝氏度

16x

20y

170z

CTE公司公司公司

典型

-55 288攝氏度

εr:2.9~3

ppm/攝氏度

12x

15y

90z

收縮係數，收縮係數

沸水中2小時

%

0.0002

表面電阻率

500五、

直流

正常狀態

M·Î©

4*105

恒定濕度和溫度

6*104

體積電阻率

正常狀態

MΩ。 釐米

6*106

恒定濕度和溫度

1*105

表面介電强度

正常狀態

d=1mmKv/mm

1.2

恒定濕度和溫度

1.1

介電常數

10千兆赫

εr

2.55±0.05，2.62±0.05

2.75±0.05，2.85±0.05

2.94±0.05，3±0.05

熱係數εr

PPM/攝氏度

-50150攝氏度

εr

價值

2.55

-100

2.62

-90

2.75

-90

2.85

-85

2.94

-85

3

-75

耗散因數

10GHZ

甘油3酯δ

2.552.85

â ¤1.5*10-3

2.943

â ¤2*10-3

PIMD公司公司

2.5 GHZ

dbc公司公司

-160

UL易燃性

評級

94 V-0