F4BME-2.-A特氟龍PCB玻璃布覆銅板採用進口機織玻璃布和特氟龍PCB樹脂鋪設而成,填充納米陶瓷膜,根據科學的配方和嚴格的工藝流程。 採用低粗糙度銅箔。 本產品在電力效能和表面絕緣電阻穩定性方面優於F4BM系列。 互調指數高於F4BME-1/2。
F4BME-2-A 特氟隆PCB gl像s fabric copper-clad lam在裡面ates 科技的 規格:
外貌 |
滿足微波PCB層壓板規範要求 按照國家和軍事標準。 |
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類型 |
F4BME-2-A25.5 |
F4BME-2-A262 |
F4BME-2-A275 |
F4BME-2-A285 |
F4BME-2-A294 |
F4BME-2-A300 |
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維mm |
550*440 |
500*500 |
600*500 |
650*500 |
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1000*850 |
1100*1000 |
1220*1000 |
1500*1000 |
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對於特殊尺寸,可定制層壓板。 |
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厚度和公差mm |
層壓板厚度 |
0.254 |
0.508 |
0.762 |
0.787 |
1.016 |
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容忍 |
±0.025 |
±0.05 |
±0.05 |
±0.05 |
±0.05 |
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層壓板厚度 |
1.27 |
1.524 |
2 |
3 |
4 |
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容忍 |
±0.05 |
±0.05 |
±0.075 |
±0.09 |
±0.1 |
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層壓板厚度 |
5 |
6 |
9 |
10 |
12 |
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容忍 |
±0.1 |
±0.12 |
±0.18 |
±0.18 |
±0.20 |
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機械強度,機械強度 |
切割/衝壓 力量 |
厚度為¼1mm,切割後無毛刺,兩個沖孔之間的最小間距為0.55mm,無分層。 |
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厚度:1mm,切割後無毛刺,兩個沖孔之間的最小間距為1.10mm,無分層。 |
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剝離强度,剝離强度1oz銅 |
正常狀態:在恒定的濕度和溫度下,無氣泡、分層、剝離强度,保持在265℃±2℃的熔化焊料中20秒。 |
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化學性質 |
根據層壓板的特性,可以使用PCB的化學蝕刻方法。 層壓板的介電效能沒有改變。 可以進行通孔電鍍,但必須使用鈉處理或等離子處理。 |
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電力特性 |
名稱 |
試驗條件 |
單元 |
價值 |
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密集 |
正常狀態 |
克/立方釐米 |
2.12.35 |
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吸濕性 |
浸入20%的蒸餾水中24小時±2攝氏度 |
% |
â ¤0.07 |
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工作溫度,工作溫度 |
高低溫室 |
攝氏度 |
-50攝氏度 +260攝氏度 |
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導熱係數 |
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W/m/k |
0.45~0.55 |
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CTE公司公司公司 典型 |
-55 288攝氏度 εr:2.5~2.9 |
ppm/攝氏度 |
16x |
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20y |
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170z |
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CTE公司公司公司 典型 |
-55 288攝氏度 εr:2.9~3 |
ppm/攝氏度 |
12x |
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15y |
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90z |
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收縮係數,收縮係數 |
沸水中2小時 |
% |
ï¼0.0002 |
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表面電阻率 |
500五、 直流 |
正常狀態 |
M·Î© |
4*105 |
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恒定濕度和溫度 |
6*104 |
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體積電阻率 |
正常狀態 |
MΩ。 釐米 |
6*106 |
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恒定濕度和溫度 |
1*105 |
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表面介電强度 |
正常狀態 |
d=1mmKv/mm |
1.2 |
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恒定濕度和溫度 |
1.1 |
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介電常數 |
10千兆赫 |
εr |
2.55±0.05,2.62±0.05 2.75±0.05,2.85±0.05 2.94±0.05,3±0.05 |
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熱係數εr PPM/攝氏度 -50ï¾150攝氏度 |
εr |
價值 |
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2.55 |
-100 |
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2.62 |
-90 |
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2.75 |
-90 |
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2.85 |
-85 |
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2.94 |
-85 |
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3 |
-75 |
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耗散因數 |
10GHZ |
甘油3酯δ |
2.55ï¾2.85 |
â ¤1.5*10-3 |
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2.94ï¾3 |
â ¤2*10-3 |
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PIMD公司公司 |
2.5 GHZ |
dbc公司公司 |
ï£-160 |
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UL易燃性 評級 |
94 V-0 |
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