PCB材料清單 - F4BM-2-A聚四氟乙烯印刷電路板資料

類型

F4BM-2-A255

F4BM-2-A262

F4BM-2-A275

F4BM-2-A285

F4BM-2-A294

F4BM-2-A300

尺寸（mm）

550*440

500*500

600*500

650*500

1000*850

1100*1000

1220*1000

1500*1000

對於特殊尺寸，可提供定制的層壓板。

厚度和公差（mm）

層壓板厚度

0.254

0.508

0.762

0.787

1.016

寬容

±0.025

±0.05

±0.05

±0.05

±0.05

層壓板厚度

1.27

1.524

2

3

4

寬容

±0.05

±0.05

±0.075

±0.09

±0.1

層壓板厚度

5

6

9

10

12

寬容

±0.1

±0.12

±0.18

±0.18

±0.2

機械強度

切割/沖孔

實力

厚度ï¼1mm，切割後無毛刺，兩個沖孔之間的最小間距為0.55mm，無分層。

厚度ï³1mm，切割後無毛刺，兩個沖孔之間的最小間距為1.10mm，無分層。

剝離强度

（1盎司銅）

正常狀態：¥16N/cm； 無氣泡、分層，剝離强度為12N/cm（在恒定的濕度和溫度下，並在265攝氏度±2攝氏度的熔融焊料中保持20秒）。

化學性質

根據層壓板的特性，可以使用PCB的化學蝕刻方法。 層壓板的介電效能沒有變化。 可以進行鍍通孔，但必須使用鈉處理或电浆處理。

電力效能

姓名

試驗條件

組織

價值觀

密度

正常狀態

g/cm3

2.1～2.35

吸濕性

在20±2攝氏度的蒸餾水中浸泡24小時

%

≤0.07

工作溫度

高低溫室

攝氏度

-50攝氏度½+260攝氏度

導熱係數

W/m/k

0.45~0.55

CTE

（典型）

-55½288攝氏度

（μr:2.5~2.9）

ppm/攝氏度

16（x）

20（y）

170（z）

CTE

（典型）

-55½288攝氏度

（μr:2.9~3.0）

ppm/攝氏度

12（x）

15（y）

90（z）

收縮係數

在沸水中浸泡2小時

%

0.0002

表面電阻率

500V

直流

正常狀態

M·

≥4*105

恒定濕度和溫度

≥6*104

體積電阻率

正常狀態

Mμcm

≥6*106

恒定濕度和溫度

≥1*105

表面介電强度

正常狀態

d=1mm（Kv/mm）

≥1.2

恒定濕度和溫度

≥1.1

介電常數

10GHZ

μr

2.55±0.05，2.62±0.05

2.75±0.05，2.85±0.05

2.94±0.05，3.0±0.05

μr的熱係數

（PPM/攝氏度）

-50¾150攝氏度

μr

價值觀

2.55

-100

2.62

-90

2.75

-90

2.85

-85

2.94

-85

3

-75

耗散因數

10GHZ

tg

2.552.85

≤1.5*10-3

2.943.0

≤2.0*10-3

UL易燃性

評級

94伏-0