PCB材料清單 - F4BK-1/2聚四氟乙烯編織玻璃布覆銅板

類型

F4BK225

F4BK265

介電常數

2.25

2.65

維毫米

300*250 38.0*350 440*550 500*500 460*610 600*500

840*840 1200*1000 1500*1000

對於 特殊的 維，定制的 層壓板 是 可獲得的.

厚 和 容忍毫米

層壓板厚度

0.25

0.5

0.8

1

容忍

±0.025

±0.05

±0.05

±0.05

層壓板厚度

1.5

2

3

4

5

容忍

±0.05

±0.075

±0.09

±0.10

±0.10

這個 層壓資料 厚 包括 這個 銅 厚. For 特殊的 維，定制的 層壓板 是 可獲得的.

機械強度，機械強度

彎曲

厚毫米

最大扭曲度

原始董事會

單面

雙面

0.250.5

0.030

0.050

0.025

0.81

0.025

0.030

0.020

1.52

0.020

0.025

0.015

35

0.015

0.020

0.010

切割/衝壓

力量

厚度為¼1毫米，no 毛刺 之後 切割，最低限度 空間 之間 二 打孔 洞 是 0.55毫米，no 分層.

厚度：1mm，no 毛刺 之後 切割，最低限度 空間 之間 二 打孔 洞 是 1.10毫米，no 分層.

剝 力量1盎司 銅

典型的 狀態： 12牛頓/釐米不 泡，分層，剝 力量 10牛/釐米in 這個 constant 濕度 和 溫度，和 保持 in 這個 熔化 焊料 屬於 260攝氏度±2攝氏度 對於 20 秒數 .

化學性質

相符合的 to 這個 内容 屬於 層壓資料，這個 化學的 蝕刻 方法 對於 PCB 可以 是 習慣於. 這個 電介質 内容 屬於 層壓資料 是 不 改變. The 電鍍 通過 洞 可以 是 完成，但是 這個 鈉 治療 or 這個 血漿 治療 必須 是 習慣於.

電力特性

名稱

試驗條件

單元

價值

密集

正常狀態

克/立方釐米

2.22.3

吸濕性

Dip in 這個 蒸餾的 水 屬於 20±2攝氏度 24小時 小時

%

â ¤0.1

工作溫度，工作溫度

高低溫室

攝氏度

-50攝氏度 +250攝氏度

導熱係數

W/m/k

0.3

CTE公司公司公司

典型的

0100攝氏度

εr ：2.1~2.3

ppm/攝氏度

25x

34y

240z

CTE公司公司公司

典型的

0100攝氏度

εr ：2.3~2.9

ppm/攝氏度

16x

21y

186z

收縮係數，收縮係數

沸水中2小時

%

0.0002

表面電阻率

500V

直流

正常狀態

M·Î©

3*104

恒定濕度和溫度

8*103

體積電阻率

正常狀態

MΩ。 釐米

2*106

恒定濕度和溫度

2*105

表面介電强度

正常狀態

d=1mm千伏/mm

1.2

恒定濕度和溫度

1.1

介電常數

10GHZ

εr

2.25，2.65

±2%

耗散因數

10GHZ

甘油3酯δ

â ¤1.5*10-3