PCB材料清單 - F4BMX-1/2高介電常數聚四氟乙烯玻璃布覆銅板

外貌

滿足微波印刷電路板層壓板規範要求

按照國家和軍事標準。

類型

F4BMX217

F4BMX220

F4BMX245

F4BMX255

F4BMX265

F4BMX275

介電常數

2.17

2.20

2.45

2.55

2.65

2.75

類型

F4BMX28.5

F4BMX294

F4BMX300

介電常數

2.85

2.94

3

維毫米

300*250 380*350 440*550 500*500 460*610 600*500

840*840 840*1200 1500*1000 1800*1000

對於特殊尺寸，可定制層壓板。

厚度和公差mm

層壓板厚度

0.25

0.5

0.8

1

容忍

±0.025

±0.05

±0.05

±0.05

層壓板厚度

1.5

2

3

4

5

容忍

±0.05

±0.075

±0.09

±0.10

±0.10

層壓板厚度

6

8

10

12

厚度–5mm，尺寸–600x500

容忍

±0.12

±0.15

±0.18

±0.2

層壓板厚度包括銅厚度。 對於特殊尺寸，可定制層壓板。

機械強度，機械強度

彎曲

厚mm

最大扭曲度

原始董事會

單面

雙面

0.250.5

0.030

0.050

0.025

0.81

0.025

0.030

0.020

1.52

0.020

0.025

0.015

35

0.015

0.020

0.010

切割/衝壓

力量

厚度為¼1mm，切割後無毛刺，兩個沖孔之間的最小間距為0.55毫米，無分層。

厚度：1mm，切割後無毛刺，兩個沖孔之間的最小間距為1.10mm，無分層。

剝離强度，剝離强度1oz銅

正常狀態：在恒定的濕度和溫度下，無氣泡、分層、剝離强度，並在260℃±2℃的熔化焊料中保持20秒。

化學性質

根據層壓板的特性，可以使用PCB的化學蝕刻方法。 層壓板的介電效能沒有改變。 可以進行通孔電鍍，但必須使用鈉處理或等離子處理。 熱風水准溫度不能高於253攝氏度，且不能重複。

電力特性

名稱

試驗條件

單元

價值

密集

正常狀態

克/立方釐米

2.12.35

吸濕性

浸入20%的蒸餾水中24小時±2攝氏度

%

â ¤0.08

工作溫度，工作溫度

高低溫室

攝氏度

-50攝氏度 +260攝氏度

導熱係數

W/m/k

0.3~0.5

CTE公司公司公司公司

典型

0 100攝氏度

εr:2.1～2.3

ppm/攝氏度

24x

34y

235z

CTE公司公司公司公司

典型

0 100攝氏度

εr:2.3~2.9

ppm/攝氏度

16x

20y

168z

CTE公司公司公司公司

典型

0 100攝氏度

εr:2.9~3.38

ppm/攝氏度

12x

15y

92z

收縮係數，收縮係數

沸水中2小時

%

0.0002

表面電阻率

500V

直流

正常狀態

M·Î©

2*105

恒定濕度和溫度

8*104

體積電阻率

正常狀態

MΩ。 釐米

8*106

恒定濕度和溫度

2*105

表面介電强度

正常狀態

d=1mmKv/mm

1.2

恒定濕度和溫度

1.1

介電常數

10GHZ

εr

2.17，2.20,2.45,2.55,2.65,2.75,2.85,2.95,3 €‚

±2%

耗散因數

10GHZ

甘油3酯δ

2.172.2

â ¤1*10-3

2.453

â ¤1.4*10-3