電路設計 - smt生產線根據pcb概述設計和生產pcb

SMT生產線, surface mount technology (SurfaceMountTechnology for short SMT) is 由混合集成電路科技發展而來的新一代電子組裝技術. 其特點是使用元件表面貼裝科技和回流焊科技, 成為新一代電子產品製造業. 裝配科技.
表面貼裝科技的廣泛應用促進了電子產品的小型化和多功能化, 為批量生產和低缺陷率生產提供了條件. 它是表面組裝技術, a new generation of electronic assembly technology developed from hybrid integrated circuit technology.
SMT生產線的主要部件有：表面貼裝部件, 電路基板, 裝配設計, and assembly process;
The main production equipment includes printing presses, 膠水分配器, 貼片機, 回流焊爐和波峰焊機. 輔助設備包括測試設備, 維修設備, 清潔設備, 乾燥設備和資料儲存設備.
1. 根據自動化程度, it can be divided into fully automatic production lines and semi-automatic production lines;
2 根據生產線的規模, 它可以分為大, 中小型生產線.

1. SMT basic process composition
Screen printing (or glue dispensing)>mounting>(curing)>reflow soldering>cleaning>testing>rework
2. SMT production process
1. Surface mount technology
1. Single-side assembly: (all surface mount components are on one side of the 印刷電路板)
進貨檢驗錫膏 mixing-screen printing solder paste-patch-reflow soldering 2. double-sided assembly; (surface mount components are on the A and B sides of the 印刷電路板 respectively)
新當選的 檢查印刷電路板 A側絲網焊膏-SMD-A側回流焊翻轉板-印刷電路板 B side silk screen solder paste-SMD-B side reflow soldering-(cleaning)-inspection-rework
2. Mixed packaging process
1. Single-side mixed assembly process: (plug-ins and surface mount components are all on the A side of the 印刷電路板)
Incoming 材料 inspection-solder paste 混合印刷電路板 A側絲網焊膏-SMD-A側回流焊-印刷電路板 A side plug-in-wave soldering or dip soldering (a small number of plug-ins can be manually soldered)-(cleaning)-inspection- Rework (post and insert)
2. Double-sided mixed packaging process:
(Surface mount components are on the A side of the 印刷電路板, 挿件位於 印刷電路板)
A. Incoming inspection-solder paste 混合印刷電路板 一種側網印刷錫膏SMD回流焊-印刷電路板 B side plug-in-wave soldering (a small number of plug-ins can be manually soldered)-(cleaning)-inspection-repair
B. Incoming 檢查印刷電路板 A側絲網焊膏SMD手動將焊膏粘貼到挿件A側的焊盤點 印刷電路板-印刷電路板 B side plug-in-reflow soldering-(cleaning)-inspection-rework
(Surface mount components are on the A and B sides of the 印刷電路板, 挿件位於 印刷電路板)
First, 在雙面的A側和B側對表面安裝的部件進行回流焊接 印刷電路板 根據雙面裝配方法, 然後手動焊接兩側的挿件.
印刷電路板
3. Introduction of SMT process equipment
1. Template: (Steel Mesh)
First, 根據範本的設計確定是否處理範本 印刷電路板. 如果上的SMD組件 印刷電路板 僅為電阻器, 電容器, 包裝為1206或以上, 您不需要製作範本, 並使用注射器或自動點膠設備進行錫膏塗布； 當 印刷電路板 包含SOT, 標準操作程式, PQFP, PLCC和BGA封裝晶片, 電阻器, 電容器必須製成0805以下包裝的範本. General templates are divided into chemically 等hed copper templates (low price, 適用於小批量, 測驗, 和晶片引脚間距0.635mm); laser-等hed stainless steel templates (high precision, 高價格, 適用於大容量, automatic production lines and chip pin spacing) 0.5mm). For R&D, 小批量生產或0.5mm間距, 建議使用蝕刻不銹鋼範本； 用於批量生產或0.5mm間距, 使用鐳射切割不銹鋼範本. The external size is 370*470 (unit: mm), and the effective area is 300*400 (unit: mm).
2. Silk screen: (High-precision semi-automatic solder paste printing machine)
Its function is to use a squeegee to print the solder paste or patch glue onto the pads of the 印刷電路板 準備放置組件. The equipment used is a manual screen printing table (screen printing machine), template and scraper (metal or rubber), 位於SMT生產線的最前沿. 建議使用中型絲網印刷台和精密半自動絲網印刷機將範本固定在絲網印刷臺上. 使用手動絲網印刷臺上的上下左右旋鈕來確定 印刷電路板 在絲網印刷平臺上, 並固定此位置； 應用的 印刷電路板 放置在絲網印刷平臺和範本之間, and solder paste is placed on the screen (at room temperature), 保留範本和 印刷電路板並聯, 並將錫膏均勻地塗在 印刷電路板 用刮刀. 在使用過程中, 注意及時用酒精清洗範本，防止錫膏堵塞範本的漏孔.
3. Placement: (Korea high-precision automatic multi-function placement machine)
Its function is to accurately install the surface mount components on the fixed position of the 印刷電路板. The equipment used is a placement machine (automatic, semi-automatic or manual), 真空吸筆或鑷子, 位於SMT生產線的絲網印刷臺後面. 用於實驗室或小批量, 通常建議使用雙頭防靜電真空吸筆. In order to solve the problem of placement and alignment of high-precision chips (chip pin spacing 0.5mm), it is recommended to use South Korea's Samsung automatic multi-function high-precision placement machine (model SM421 can improve efficiency and placement accuracy). 真空吸筆可以直接拾取電阻器, 元件資料架上的電容器和晶片. 因為錫膏有一定的粘度, 它可以直接放置在電阻和電容器所需的位置； 對於晶片, 可以在真空吸盤筆尖上添加吸盤. 吸入功率可通過旋鈕調節. 請記住，無論放置何種組件, 注意對準位置. 如果位置錯位, 你必須清潔 印刷電路板 含酒精, 重新篩選並重新定位部件.
4. Reflow soldering:
Its function is to melt the solder paste, 使表面貼裝組件和 印刷電路板 牢固釺焊，以達到設計所需的電力效能，並根據國際標準曲線進行精確控制, 可有效防止資料的熱損傷和變形 印刷電路板 和組件 . The equipment used is a reflow oven (automatic infrared hot air reflow oven), 位於SMT生產線貼片機後面.
5. Cleaning:
Its function is to remove the substances that affect the electrical performance of the mounted 印刷電路板 或焊料殘留物，如助焊劑, etc., 如果未使用清潔焊料, 通常不需要清潔. 需要微功耗的產品或具有良好高頻特性的產品應進行清潔, 一般產品可以免費清洗. 使用的設備是超聲波清洗機或直接用酒精手動清洗, 位置不能固定.
6. Inspection:
Its function is to inspect the soldering quality and assembly quality of the mounted 印刷電路板. 使用的設備是放大鏡和顯微鏡, 該位置可根據檢測需要配寘在生產線的合適位置.
7. Repair:
Its function is to rework 印刷電路板檢測到故障的, 例如錫球, 焊接橋, 和開路. 使用的工具是智慧烙鐵, 返工工作站, etc. 在生產線的任何位置配寘.
第四, SMT輔助工藝：主要解决波峰焊和回流焊的混合工藝.
1. Printing red glue: (red glue can be printed at the same time)
The function is to print the red rubber on the fixed position of the 印刷電路板. 主要功能是將組件固定在 印刷電路板. 通常地, 它用於 印刷電路板 帶表面貼裝組件，一側用於波峰焊接. 使用的設備是打印機, 錫膏和紅膠印刷可以在一台機器上完成, 位於SMT生產線的最前沿.
2. Curing: (reflow soldering is better for curing and leaded solder paste)
Its function is to cure the patch adhesive by heating, 使表面貼裝組件和 印刷電路板 牢固結合在一起. The equipment used is a curing oven (the reflow oven can also be used for the curing of glue and the thermal aging test of components and 印刷電路板), 位於SMT生產線貼片機後面.