電路設計 - 如何選擇PCB實心銅和柵極銅？

覆銅層是 PCB設計. 所謂的銅澆注是用實心銅填充PCB上方的自由空間, 也稱為銅澆注.

覆銅線的意義在於降低地線的阻抗，提高抗干擾能力，减少壓降，提高功率效率，並且與地線的連接也可以减少回路面積。 為了使印刷電路板在焊接過程中盡可能不變形，大多數印刷電路板製造商還將要求印刷電路板設計師用銅板或網格狀地線填充印刷電路板的開口區域。

眾所周知，在高頻條件下，印刷電路板上佈線的分佈電容將工作。 當長度大於對應於雜訊頻率的波長的1/20時，將發生天線效應，並且雜訊將通過佈線發射到外部。 如果PCB中有覆銅層，並且接地不良，覆銅層將成為傳播雜訊的工具。

因此, 在高頻電路中, 不要認為地線的某個地方接地, 這是“地線”. 鑽孔必須在 PCB佈線, 間距小於λ/20, 與多層板的接地層“良好接地”. 如果正確處理覆銅板, 它不僅會新增電流, 同時也起到遮罩干擾的雙重作用.

有兩種基本的銅澆注方法：大面積銅澆注和網格銅澆注。 人們經常問是用銅覆蓋大面積還是用銅覆蓋電網。 總結起來不容易！

大面積鍍銅具有新增電流和遮罩的雙重功能, 但是如果大面積鍍銅通過波峰焊, 它可能會使電路板彎曲甚至起泡. 因此, 用於大面積鍍銅, 通常有幾個凹槽來減輕銅箔的起泡. 純柵極鍍銅主要有遮罩作用, 並且减小了新增電流的影響. 從散熱的角度來看, 網格沒問題. 它减少了銅41的受熱面，並起到一定的電磁遮罩作用.

然而，應注意的是，網格由交錯線組成。 我們知道，對於電路，電路的寬度具有與電路板的工作頻率相對應的“電長度”； 實際尺寸可以通過除以與工作頻率對應的數位頻率來獲得，可以在相關書籍中找到； 41； 當工作頻率不是很高時，可能是電網的功能不是很明顯。 一旦電力長度與工作頻率匹配，情况就糟糕了。 你會發現電路根本工作不正常，干擾系統運行的訊號正在到處傳輸。 囙此，對於使用電網覆銅板的用戶，我建議根據設計電路板的工作條件選擇它們。

囙此，高頻電路需要多柵極覆銅板，而高電流低頻電路通常具有完整的覆銅板。

為了達到預期的PCB銅澆注效果，需要注意以下問題：

1、包銅工藝存在的問題。 如果有多個PCB，如sgnd、agnd、gnd等，則需要根據PCB的不同位置使用主“接地”作為獨立覆銅板的參攷，並將數位和類比覆銅板分開。 同時，鍍銅後，加厚相應的電源線：5.0V、3.3V等，形成各種形狀不同的變形結構。

2、對於不同接地的單點連接，方法是通過0歐姆電阻或磁珠或電感連接。 靠近PCB覆銅板的晶體振盪器。 電路中的晶體振盪器是高頻發射源。 該方法是用銅包裹晶體振盪器，然後將晶體振盪器的外殼單獨接地。

四 孤島40； 死區41； 如果你認為它很大，那麼定義一個要添加的孔不會花費太多。

5根。開始接線時，接地線的處理應相同。 接線時，接地線應工作良好。 銅澆注後添加通孔無法消除接地引脚。 這個效果不好。

6、儘量不要在電路板上有尖角，因為從電磁角度來看，建議沿發射天線線路使用圓邊。

7號. 導線下方的開路區域 PCB多層板 不應覆蓋銅. 因為你很難把這個覆銅的“好地”.

8、設備外部的金屬，如金屬散熱器、金屬加强條等，必須良好接地。

9號。 3端電壓調節器的散熱金屬塊必須良好接地。 與晶體振盪器相鄰的接地隔離帶必須良好接地。