電路設計 - PCB板基板的設計應該是什麼？

1 在 PCB基板, 模具的焊盤必須與鍵合線的方向相同, 並且引出連接也需要與焊盤處於同一方向. 對於每個模具, 十字形焊料必須放置在其對角位置. 綁定時，磁片用作對齊座標. 座標需要連接到附件的網絡. 通常地, the location is selected (the network must be present, otherwise the cross will not appear), 為了防止十字架被銅皮浸沒, 準確定位通常用無銅框架將其封閉.

用於模具裝訂, 請注意，未使用的 PCB焊盤, 那就是, 未連接到網絡的焊盤, 需要删除.

2、基板生產工藝特殊，每條生產線必須由電鍍線製成，通過電鍍形成銅資料，形成焊盤和痕迹，或所有其他需要銅的地方。 這裡必須注意的是，即使沒有電力連接，即沒有網絡，也必須將焊盤從電路板框架中拉出，以在eco模式下用銅對焊盤進行電鍍，否則焊盤將不含銅。 從板框架中抽出的電鍍線必須在另一層上有一層銅皮，以標記其腐蝕位置，這裡是第七層銅皮。 一般來說，銅片超出板架內側0.15mm，銅排邊緣與板架的距離約為0.2mm。

3.在電路板框架中，為了確定正負極，最好將所有元件放在同一側，並用3個XXX標記。

4、基板上使用的焊盤比普通焊盤大，有一個特殊的封裝，即CX0201。 X標記不同於C0201。 組織如下：

0603襯墊：1.02mmX0.92mm襯墊的開放視窗面積：0.9mmX0.8mm，兩個襯墊之間的距離為1.5mm。

0402襯墊：0.62mmX0.62mm襯墊視窗面積：0.5mmX0.5mm，兩個襯墊之間的距離為1.0mm。

0201襯墊：0.42mmX0.42mm襯墊視窗面積：0.3mmX0.3mm，兩個襯墊之間的距離為0.55mm。

5、模具要求如下：焊盤（單絲）的最小尺寸為0.2mmX0.09mm90度，每個焊盤的間距至少為2MILS，內排接地線和電源線的焊盤寬度也要求為0.2mm。 焊盤的角度應根據元件拉線的角度進行調整。 製作基板時，紮線不易過長。 主控晶片與內焊盤之間的最小距離為0.4mm，快閃記憶體盤與焊盤之間的最小距離為0.2mm。 兩者之間的最長綁線不得超過3mm。 兩排焊盤之間的間距應大於0.27mm。

6、SMT焊盤與晶片焊盤和SMT組件之間的距離應保持在0.3mm以上，一個晶片的焊盤與另一個晶片的焊盤之間的距離也應保持在0.2mm以上。 最小訊號軌跡為2MILS，間距為2MILS。 主電源線最好為6-8MILS，並儘量將地面擴展到大面積。 在無法鋪設地面的地方，可以鋪設電源線和其他訊號線，以增强基板的强度。

7、佈線PCB時注意過孔和焊盤。 金手指不應該靠得太近。 同一内容的過孔和金指也應保持至少0.12mm，不同内容的過孔應盡可能遠離焊盤和金指。 外孔最小通孔為0.35mm，內孔最小通孔為0.2mm。 鋪設銅線時，注意銅線和金手指不要太近，有些碎銅線應删除，不允許有大面積未覆蓋。 銅存在的地方。

8. 應在以下情况下使用網格： PCB銅線 已鋪設. 比例為1:4, 這意味著銅片的倒銅角度為0.1mm，銅為0.4mm而不是45度.